Banner  EVG als Unternehmen

EVG als Unternehmen

EVG Philosophie

Unsere Philosophie lautet invent - innovate - implement: unzählige Erfindungen und Patente zeugen vom Erfindergeist und der Innovationskraft von EVG. Wir entwickeln unsere Technologien ständig weiter und setzen diese gemeinsam mit unseren Kunden in die industrielle Großserienfertigung um.
Diese "Triple-i" Philosophie und unser Leitgedanke beziehungsweise unsere Vision, Erster in neuen Anwendungsbereichen der Halbleitertechnik und -technologie zu sein, ermöglicht unseren Kunden die erfolgreiche Vermarktung ihrer Produktideen.

EVG Produkte und Lösungen
Zum Produktportfolio von EVG zählen Spezialmaschinen wie Waferbonder, Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme, Metrologie- bzw. Messtechniksysteme sowie Fotoresist-Belacker und Reinigungssysteme. Die Spezialmaschinen werden oft auch als Fertigungs- bzw. Prozess-Anlagen oder Equipment bezeichnet und stellen hochwertige Investitionsgüter dar.
EVG bietet seinen Kunden über die Anlagen hinaus auch umfangreiche Dienstleistungen an. Diese reichen von Machbarkeitsstudien und der Entwicklung kundenspezifischer Fertigungsprozesse bis hin zur Pilotserienfertigung in den Reinräumen und Entwicklungslabors von EVG. Im eigenen Trainingscenter am Hauptsitz in St. Florian am Inn finden regelmäßig Produkt- und Prozessschulungen statt.
Weltweit sind über 2.300 EVG-Systeme in der industriellen Großserienproduktion sowie in der Forschung und Entwicklung rund um die Uhr im Einsatz. So verlässt im Schnitt etwa alle 4 Sekunden ein gebondeter Wafer irgendwo auf der Welt eine Bondkammer von EVG.

EVG Märkte und Kernkompetenzen
Die Kernkompetenzen von EVG liegen in den Bereichen Waferbonden und Lithographie.
Beim Waferbonden werden zwei dünne Scheiben aus Silizium, Glas oder anderen Materialien temporär oder permanent miteinander verbunden. Dadurch entstehen zum Beispiel dreidimensionale elektronische Schaltungen oder Mikrochips beziehungsweise komplexe Bauelemente wie Kameramodule oder Sensoren für den Einsatz in der Mobilelektronik.
Mit hochmodernen Lithographie- bzw. Nanoprägelithographie-Verfahren werden in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik feinste Muster oder Strukturen auf Siliziumwafer oder andere Substrate übertragen. Mit Hilfe der Strukturierung und weiterer Prozessschritte entstehen etwa elektrische Verbindungen in einem Mikrochip oder mikroskopisch kleine, mechanische Elemente in einem Sensor oder Handy-Mikrofon.

EVG bewegt sich mit seinen Fertigungslösungen in hochdynamischen, zukunftsorientierten Märkten wie
  • High-Tech Chip-Verpackung und 3D Integration
  • Verbindungshalbleiter und Leistungselektronik
  • Mikrosystemtechnik
  • Nanotechnologie
  • SOI (Silicon On Insulator) und technische Substrate


Durch die breite Aufstellung am Markt kann EVG flexibel auf neue Technologietrends reagieren und Marktschwankungen ausgleichen. EVG dominiert den Markt für Wafer Bonding Equipment und ist Markt- und Technologieführer im Bereich Lithographie für Advanced Packaging und Nanotechnologie.

Weitere Informationen zu unseren Märkten finden Sie hier.

EVG Kunden und typische Endprodukte
Zu den Kunden von EVG gehören unter anderem multinationale Elektronikkonzerne, Spezialhersteller unterschiedlichster elektronischer Bauteile und Komponenten, Zulieferer für die Automobilindustrie sowie Bio- und Medizintechnikunternehmen. Darüber hinaus arbeiten viele Forschungsinstitute und Universitäten mit Anlagen von EVG - oft auch in gemeinsamen Entwicklungsprojekten mit uns.
Die Kunden setzen die Lösungen von EVG für zentrale Prozessschritte bei der Fertigung mikroelektronischer Schaltkreise oder mikroskopisch kleiner, elektromechanischer beziehungsweise optischer Bauteile ein. Ausgangsmaterial sind meist dünne Scheiben (Wafer) aus Silizium, Glas oder ähnlichen Materialien. In vielen einzelnen Bearbeitungsschritten entstehen Produkte wie Lage- und Bewegungssensoren und Kameramodule für Smartphones der neuesten Generation, Airbagsensoren, Controller für Spielekonsolen, Bildsensoren für Digitalkameras, Computerprozessoren und Speicherchips sowie LEDs. 
Der Erfolg von EVG spiegelt auch das Wachstum der weltweiten Elektronikindustrie wieder, das in den letzten Jahren nicht zuletzt durch die Nachfrage nach mobilen Endgeräten wie Smartphones und Tablet-Computern vorangetrieben wurde. EVG produziert selbst zwar keine Mikrochips oder andere Bauteile, wir ermöglichen unseren Kunden aber durch unsere Spezialmaschinen und unser Know-how oftmals erst die Umsetzung ihrer kühnsten Ideen. So wären viele Produkte, die uns im täglichen Leben begleiten, ohne EVG Technologie nicht oder nicht in dieser Miniaturisierung und der damit verbundenen Kosteneffizienz und Präzision möglich.

Miniaturisierung und Reinraumtechnik
Die mikroskopisch kleinen Strukturen und Bauelemente bleiben dem menschlichen Auge weitgehend verborgen. Selbst kleinste Staubteilchen oder andere Verunreinigungen auf der Wafer-Oberfläche würden die darauf entstehenden Mikrochips oder anderen Bauteile unbrauchbar machen. Deshalb stehen die EVG Anlagen bei den Kunden in speziellen Reinräumen mit aufwändiger Filtertechnik. Auch in der EVG Produkt- und Prozess-Entwicklung und zur Endabnahme durch die Kunden stehen die Anlagen in fast staubfreier Umgebung beziehungsweise in unseren Reinräumen. Die Mitarbeiter tragen bei der Arbeit in diesen Bereichen zeitweise spezielle, staubreduzierende Bekleidung oder komplette Reinraumanzüge.