EV Group optimiert Belackungs- und Lithographie-Prozesse für Plasma Dicing in Advanced Semiconductor Packaging Anwendungen  

Resistverarbeitungs- und Lithographiesysteme von EVG als Vorprozesslösungen ermöglichen verlustfreies Trockenplasma-Dicing dünner Halbleiter-Wafer

ST. FLORIAN, Austria, 20. Juni 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen optimierte Lösungen zur Plasma Dicing Vorprozessierung für Advanced Semiconductor Packaging Anwendungen demonstrieren kann. EVG unterstützt diesen schnell an Bedeutung gewinnenden Backend-Produktionsprozess für Halbleiterprodukte mit neuesten Produkten und Prozessentwicklungs-Dienstleistungen, indem durch speziell angepasste Lösungen Bumps und andere topographische Elemente mit sehr homogenen Resist-Schichten geschützt werden und die lithographische Strukturierung von sehr schmalen Dicing-Straßen ermöglicht wird. Durch die Kombination des EVG-Equipments mit Trockenplasma-Ätzsystemen von Drittherstellern erhalten Kunden eine Komplettlösung, die eine hochparallele, partikelfreie Vereinzelung der Chips mit hohem Durchsatz und ohne das Risiko, die Bumps oder andere Oberflächenstrukturen zu beschädigen erlaubt. Mit seinen Lösungen erfüllt EVG die hohen Anforderungen an Vorprozess-Stufen für Mid-End-Of-Line (MEOL) und Back-End-Of-Line (BEOL) Fertigungsprozesse von MEMS-Bausteinen, Leistungshalbleitern, RFID-Komponenten und Bildsensoren sowie Logik- und Speicherchips.

Um die neueste Generation mobiler und tragbarer elektronischer Produkte zu ermöglichen sowie das Internet der Dinge voranzutreiben werden immer dünnere und kleinere Halbleiterchips benötigt. Plasma Dicing bietet zahlreiche Vorteile bei der Vereinzelung der Chips, wie z.B. die Verkleinerung der Breite von Dicing-Straßen, flexiblere Chip-Layouts und die Vermeidung von Beschädigungen der Chip-Seitenwände, Absplitterungen und Waferbruch. Gleichzeitig bringt das Plasma Dicing aber neue Anforderungen an die Vorprozesse mit sich. Dazu gehören z.B. der Schutz von Strukturen auf der Waferober- oder Unterseite vor der Vereinzelung, die homogene Resist-Belackung hoher topographischer Strukturen, dicke Resistschichten für tiefreichende Ätzprozesse  und Lithographieverfahren zum Öffnen der Dicing-Straßen.

2017_06_PlasmaDicing_1_Preview
EVG®150 Automated Resist Processing System
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2017_06_PlasmaDicing_2_Preview
EVG IQ Aligner®NT Automated Mask Alignment System
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Die hochqualitativen Resist-Verarbeitungs- und Lithographiesysteme von EVG senken die Cost of Ownership und decken alle Vorprozessschritte ab, die für Advanced Plasma Dicing benötigt werden. Dazu gehört die Resist-Belackung und -Entwicklung genauso wie die Maskalignment-Lithographie:

  • EVGs proprietäre OmniSpray® Technology erlaubt die homogene Belackung von Oberflächen mit hoher Topographie und Bumps über die gesamte Waferoberfläche. Dabei müssen ausreichende Schichtdicken erreicht werden, um Bumps während der Plasma-Prozesse vollständig zu schützen und gleichzeitig die Basis für die lithographische Strukturierung der Dicing-Straßen zu bilden. Hier stoßen traditionelle Spin-Belackungstechniken an ihre Grenzen.
  • EVGs Mask Aligner erzielen optimale Strukturierungsergebnisse mit Spraycoating-Resists, weshalb sie sich perfekt für die Belichtung und Öffnung der Dicing-Straßen eignen. Wichtige Erfolgskriterien sind hier u.a. die ausgezeichnete Tiefenschärfe, die Homogenität über Topographien hinweg, der hohe Durchsatz und die hohe Auflösung in tiefen Kavitäten und Gräben (bis herunter auf 10 µm selbst bei Proximity-Gaps von mehr als 100 µm).
  • Das Line-Up der Vorprozessierungslösungen wird durch EVGs Resist-Entwicklungssysteme mit hohem Durchsatz komplettiert.
  • Alle Systeme sind in halb- und vollautomatischen Konfigurationen verfügbar und voll kompatibel mit Film-Frames, was sie perfekt für die Chip-Vereinzelung in Advanced Packaging Anwendungen macht.


"Die Halbleiterindustrie treibt die Device-Performance zunehmend durch das vertikale Stapeln auf immer dünneren Substraten voran. Dieser Trend führt nicht nur zu einer steigenden Nachfrage nach neuen Wafer-Dicing-Technologien, sondern auch nach geeignetem Equipment zur Vorprozessierung wie unseren Belackern, Resist-Entwicklungssystemen und Maskalignern," sagte Markus Wimplinger, Corporate Technology Development and IP Director bei EV Group. "Wir können Kunden das  komplette Line-Up von Plasma Dicing Vorprozessierungs-Systemen für F&E- und Hochvolumenanwendungen in unseren Demo-Labs in Österreich, den USA und Japan demonstrieren. Dort können sie die Vorteile, wie höhere Produktionsausbeute und Cost-of-Ownership-Vorteile dieser leistungsfähigen, durchgängigen Lösung zur Chip-Vereinzelung für ihre spezifischen Anforderungen im Bereich Advanced Packaging live erleben."

EVG wird sein neuestes Produktportfolio aus dem Bereich Lithographie und Resistbearbeitung für Advanced Packaging Anwendungen auch auf der SEMICON West, die vom 11-13 Juli 2017 in San Francisco stattfinden wird, präsentieren. Interessierte Besucher finden EVG auf Stand Nr. 7211 in der West Hall.

Mehr Informationen zu EVGs Lithgraphie- und Resistverarbeitungslösungen findet man auch hier: https://www.evgroup.com/en/products/lithography/photolithography/


Über EV Group (EVG)
Die EV Group (EVG) ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen und Prozesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie sowie für bio- und medizintechnische Anwendungen. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung, Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- und Metrologiesysteme. Das 1980 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in St. Florian am Inn (Austria) beschäftigt mehr als 750 Mitarbeiter und betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan, Korea, Taiwan und China sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&D-Partner in aller Welt. Für mehr Informationen siehe www.EVGroup.com.

Kontakte:
Clemens Schütte 
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com

David Moreno
Vice President
MCA, Inc.
Tel: +1.650.968.8900, ext. 125
E-mail: dmoreno@mcapr.com

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