EV Group erhält mehrere Aufträge für GEMINI® FB XT Fusion Bonder zum Produktionseinsatz in 3D Chip Stacking Anwendungen  

Der GEMINI FB XT erfüllt zentrale Alignment- und Produktivitätsanforderungen von Großserienfertigern und unterstreicht die Führerschaft von EVG im Bereich Fusions- und Hybridbonden

ST. FLORIAN, Austria, 10. May 2016 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, teilte heute mit, dass das Unternehmen mehrere Aufträge führender Device-Hersteller für seine automatischen GEMINI® FB XT Fusions-Waferbonder erhalten hat. Der GEMINI FB XT bietet die industrieweit höchste Wafer-to-Wafer Alignmentgenauigkeit und verschiedene Konfigurationen für vor- und nachgelagerte, kundenspezifische Prozesse. Durch schnelleres Handling und weiter verbesserte Prozessabläufe konnte der Durchsatz des Systems gegenüber der Vorgängerplattform um bis zu 50 Prozent gesteigert werden, zudem erhöhen integrierte Metrologiesysteme die Ausbeute und Produktivität in der Großserienproduktion. Durch die jüngsten Aufträge für die GEMINI FB XT Systeme werden richtungsweisende Hochvolumen-Anwendungen wie 3D-integrierte, gestapelte Bildsensoren, gestapelte Speicherchips und Anwendungen zur Chip-Partitionierung für 3D System-on-Chip (SoC) Devices unterstützt.

Das vertikale Stapeln bzw. Stacking von Devices zur weiteren Erhöhung der Packungsdichte und zur Leistungssteigerung ohne den Einsatz immer kostspieligerer Lithographieverfahren setzt sich zunehmend als ein erfolgsversprechender Ansatz durch. Dabei ist das Wafer-to-Wafer Bonding ein wesentlicher Prozessschritt, um dreidimensional gestapelte Devices zu ermöglichen.

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GEMINI® FB XT Automated Production Fusion Bonding System 
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SmartView® NT Bond Alignment System im GEMINI® FB XT.
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Allerdings ist hierbei eine sehr hohe Alignment- und Overlay-Genauigkeit zwischen den Wafern notwendig, um einen guten elektrischen Kontakt innerhalb der miteinander verbundenen Devices auf den gebondeten Wafern zu erreichen und die Kontaktflächen im Bondinterface zu minimieren, damit auf den Wafern mehr Platz für die zu produzierenden Devices geschaffen werden kann.

"Diese jüngsten GEMINI FB XT Aufträge von mehreren führenden Herstellern beweisen, dass wir mit unserer fortschrittlichsten Fusionsbonder-Plattform die kritischen Produktionsanforderungen für eine Vielzahl von 3D Chip-Stacking-Anwendungen erfüllen und unterstreichen unsere Führungsrolle im Bereich Fusion Bonding," so Hermann Waltl, Executive Sales und Customer Support Director bei EV Group. "Die unerreichte Wafer-to-Wafer Alignmentgenauigkeit unterstützt die Anstrengungen von Herstellern integrierter Schaltkreise, das Wafer Stacking von Back-End-Of-Line (BEOL) und Mid-End-Of-Line (MEOL) Anwendungen in Richtung der Front-End-Of-Line Prozessstufen zu verschieben, um schon auf Waferebene mehr Funktionalitäten in ihr Produkt integrieren und so die Herstellungskosten weiter senken zu können. Der GEMINI FB XT hat bewiesen, dass er die strengsten Kompatibilitätsanforderungen und Standards von Front-End-Fabs der neuesten Generation erfüllt. Das System vereint zudem die Fähigkeiten, die notwendig sind, um neue Bondtechnologien wie Hybrid Bonding für CMOS-Bildsensoren in die Hochvolumenfertigung zu bringen und stellt damit ein gutes Beispiel für unsere Triple-i Philosophie invent, innovate und implement dar."

Basierend auf EVGs XT Frame Plattform und einem Equipment Front-End Modul (EFEM) ist der automatische Produktionsbonder GEMINI FB  XT für höchste- Durchsatz- und Produktivitätswerte optimiert. Dank des integrierten, proprietären SmartView® NT Face-to-Face Aligners wird eine Wafer-to-Wafer Overlay-Alignmentgenauigkeit von unter 200 nm (3 Sigma) erreicht, was industrieweit führend ist und als wesentliche Voraussetzung der 3D-Integration diese erst ermöglicht. Darüber hinaus kann das System bis zu 6 Module für vor- und nachgelagerte Prozessse wie der Oberflächenvorbereitung und Konditionierung sowie Metrologieschritte aufnehmen. Dazu zählen Waferreinigung, Plasma-Aktivierung, Alignment-Verifikation, Debonden (um vor-gebondete Wafer bei Bedarf automatisch wieder trennen und neu prozessieren zu können) und Thermo-Kompressionsbonden. Damit unterstützt der GEMINI FB XT das vollautomatische und integrierte Beladen, Alignment und Bonden der Wafer sowie das Entladen der gebondeten Wafer in Hochvolumenfertigungsumgebungen.

25 Jahre Technologieführerschaft im Waferbonden
EVG revolutioniert das automatische Waferbonden seit fast 25 Jahren und hat sich längst zum Technologie- und Marktführer mit der größten weltweit installierten Basis automatischer Waferbonder entwickelt. Das Unternehmen stellte die ersten automatischen Waferbonder im Jahr 1992 vor, patentierte sein SmartView® Wafer-to-Wafer Alignmentsystem im Jahr 1999 und führte seine LowTemp™ Plasma-Bondtechnologie 2003 vor. Die ersten GEMINI FB Fusionbonder mit optischem Alignment für die Herstellung von Backside-Illuminated Image Sensors und 3D-ICs wurden 2009 in den Fabs führender Hochvolumenkunden installiert. Mit der neuesten Produktgeneration - dem automatischen GEMINI FB XT Produktions-Fusionsbonder - hat EV Group Fusions- und Hybridbonden erfolgreich für die Produktion heutiger, höchst innovativer 3D CMOS-Bildsensoren, gestapelter DRAM-Bausteine und Memory-on-Logic Devices implementiert.        


Über EV Group (EVG)
Die EV Group (EVG) ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen und Prozesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung, Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- und Metrologiesysteme. Das 1980 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in St. Florian am Inn (Austria) beschäftigt mehr als 750 Mitarbeiter und betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan, Korea, Taiwan und China sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&D-Partner in aller Welt. Für mehr Informationen siehe www.EVGroup.com.

Kontakt:
Clemens Schütte 
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com

David Moreno
Vice President
MCA, Inc.
Tel: +1.650.968.8900, ext. 125
E-mail: dmoreno@mcapr.com

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