Pressemitteilungen

EV Group stellt Fusions-Waferbonder der nächsten Generation für "More Moore" Scaling und Front-End-Anwendungen vor  

2018_12_BONDSCALE_thumbnailSt. Florian, Austria, 3. Dezember 2018 - EV Group (EVG) stellte heute das völlig neue, vollautomatische BONDSCALE™ Production Fusion Bonding System vor. BONDSCALE wurde entwickelt, um ein breites Spektrum von Fusions- und molekularen Waferbonding-Anwendungen abzudecken. Dazu gehören die Herstellung technischer Substrate und Ansätze zur 3D-Integration, die - wie z.B. monolithic 3D (M3D) - auf Layer Transfer-Prozessen beruhen.

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IHP – Innovations for High Performance Microelectronics arbeitet mit EV Group an Technologien zum kovalenten Waferbonden bei Niedrigtemperatur zur Entwicklung von zukünftigen Generationen von Kommunikationsdevices 

2018_11_EVG_ComBond_1_thumbSt. Florian, Austria / Frankfurt (Oder), 12. November 2018: EV Group (EVG) gab heute bekannt, dass IHP - Innovations for High Performance Microelectronics (IHP), ein deutsches Forschungsinstitut für siliziumbasierte Systeme, integrierte Höchstfrequenz-Schaltungen und Technologien für die drahtlose und Breitbandkommunikation, ein automatisiertes EVG® ComBond® Hochvakuum-Waferbonding-System gekauft hat. Das System soll für die Entwicklung von Devices der nächsten Generation für die Drahtlos- und Breitbandkommunikation eingesetzt werden.

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EV Group partners with Plessey to drive GaN-on-Silicon monolithic microLED technology for AR applications  

2018_11_Plessey_GEMINI_thumbnail2Plymouth, England - 12 November 2018: Plessey, a leading developer of award-winning optoelectronic technology solutions, announces a collaboration with EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, to bring high-performance GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) monolithic microLED technology to the mass market. microLEDs are the key optical technology for next-generation AR applications.

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