Pressemitteilungen

EV Group ist innovativstes Unternehmen Österreichs  

2017_03_Innovationspreis_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 4. April 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, freut sich über die Auszeichnung mit dem Staatspreis Innovation 2017 für die Entwicklung der wegweisenden SmartNIL® Technologie zur Mikro- und Nanostrukturierung von Wafern und anderen Substraten. Die höchste staatliche Auszeichnung für innovative Unternehmen in Österreich wurde von Vizekanzler und Bundesminister Dr. Reinhold Mitterlehner am 28. März 2017 in der Aula der Wissenschaften in Wien verliehen.

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Mitterlehner zeichnet EV Group (EVG) mit Staatspreis Innovation 2017 aus  

2017_03_Staatspreis_LogoWien (OTS/BMWFW) - Wissenschafts-, Forschungs- und Wirtschaftsminister Reinhold Mitterlehner hat am Dienstagabend den Staatspreis Innovation 2017 an die EV Group (EVG) verliehen. „Forschung und Entwicklung schaffen Wachstum und zukunftssichere Jobs. Daher unterstützen wir innovative Unternehmen stärker denn je“, sagte Mitterlehner bei der Verleihung der höchsten staatlichen Auszeichnung für innovative Unternehmen in der Aula der Wissenschaften in Wien.

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EV Group durchbricht Geschwindigkeits- und Genauigkeitsgrenze bei Maskalignment-Lithographieanwendungen für Advanced Packaging  

2017_03_IQAlignerNT_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 8. März 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute mit dem IQ Aligner NT sein fortschrittlichstes, vollautomatisches Maskalignment-System für Advanced Packaging Anwendungen in der Hochvolumenproduktion vor. Dank eines optischen Systems mit höchster Lichtintensität und Gleichmäßigkeit, eines neuen Waferhandling-Systems, voller Abdeckung von 200 mm und 300 mm Wafern zur Ermöglichung eines globalen Multi-Point-Alignments und einer optimierten Systemsoftware konnte der Durchsatz und die Justiergenauigkeit des neuen IQ Aligner NT gegenüber dem IQ Aligner der letzten Produktgeneration um den Faktor 2 erhöht werden.

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Imec und EVG demonstrieren erstmals eine Pitch-Overlay-Genauigkeit von 1.8 µm beim Waferbonden  

2017_01_imec_thumbnailLeuven (Belgien) - 19. Jan. 2017 - Zum European 3D Summit 2017 in Grenoble (Frankreich, 23-25 Januar), kündigen imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für die Nanoelektronik und digitale Technologien und EV Group (EVG), ein führender Hersteller von Waferbonding-Equipment, die Ausweitung ihrer erfolgreichen Zusammenarbeit an. Gleichzeitig werden herausragende Ergebnisse veröffentlicht, die beim Wafer-to-Wafer Alignment erzielt wurden. Über eine Entwicklungsvereinbarung, in deren Rahmen beide Seiten an der weiteren Erhöhung der Overlay-Genauigkeit beim Wafer-to-Wafer Bonding arbeiten wollen, wird EVG ein Partner in imecs 3D Integration Program.

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