Pressemitteilungen

EV Group treibt die 3D-IC Packaging Roadmap durch bahnbrechende Waferbonding-Technologie voran  

2018_07_SmartViewNT3_A_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 3. Juli 2018 - EV Group (EVG) stellte heute den neuen SmartView® NT3 Aligner vor, der ab sofort im industrieweit führenden, vollintegrierten GEMINI® FB XT Fusion Bonder für die Hochvolumenfertigung verfügbar ist. Der SmartView NT3 Aligner wurde speziell für Fusion und Hybrid Wafer Bonding Anwendungen entwickelt und bietet eine Wafer-to-Wafer Alignmentgenauigkeit von unter 50 nm, was eine Verbesserung um den Faktor 2 bis 3 darstellt. Darüber hinaus wird mit bis zu 20 Wafern pro Stunde ein deutlich höherer Durchsatz gegenüber der Vorgängerplattform erreicht.

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EV Group erhält zum sechsten Mal hintereinander die Triple-Krone bei der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch  

2018_05_VLSIresearch_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 20. Juni 2018 - EV Group (EVG) gab heute bekannt, dass die Kunden das Unternehmen in der VLSIresearch Kundenzufriedenheitsumfrage 2018 erneut zu einem der 10 BEST Focused Suppliers of Chip Making Equipment und einem der THE BEST Suppliers of Fab Equipment gekürt haben. In beiden Award-Segmenten stieg der Kundenzufriedenheitswert im Vergleich zu den Ergebnissen des Vorjahres weiter an. EVG erhielt zudem auch in diesem Jahr wieder einen RANKED 1st Award in der Kategorie Specialty Fab Equipment und konnte damit im sechsten Jahr hintereinander alle drei Auszeichnungen für Kundenzufriedenheit für sich verbuchen.

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Europe's chips stack up  

2018_05_EUREKA_thumbnailMay 17, 2018 - A consortium of French, German and Austrian partners are ensuring Europe's semiconductor industry goes from strength to strength and won the 2018 EUREKA Innovation Award in the "Successful SME - large corporation collaboration" category.

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EV Group Secures Lithography Order from VTT Technical Research Centre for More Than Moore Applications  

2018_05_VTT_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, May 15, 2018-EV Group (EVG) today announced that it has received an order for its EVG®120 automated resist processing system from VTT Technical Research Centre of Finland (VTT). An existing customer of EVG's wafer bonding and alignment systems, VTT is among the first to place an order for the newest version of the EVG120 system, which has been enhanced to provide even greater reliability, throughput and process performance compared to the previous-generation platform.

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EV Group baut Fertigung III zur Erweiterung der Produktionskapazität  

2018_05_Manufacturin_III_A_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 2. Mai 2018 - EV Group (EVG gab heute den Beginn der Arbeiten zur nächsten Phase der Erweiterung der Firmenzentrale bekannt. Mit dem Bau der hochmodernen Fertigung III wird sich die Fläche zur Endmontage der EVG-Anlagen mehr als verdoppeln.

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WaveOptics collaborates with EV Group to drive augmented reality (AR) manufacturing at scale  

2018_04_WaveOptics1_thumbnailLondon, 26 April 2018 - WaveOptics, the world leading designer and manufacturer of diffractive waveguides, today announced a collaboration with EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and nano-imprint lithography equipment, to bring high-performance augmented reality (AR) waveguides to the mass market at the lowest cost available in the industry today. Waveguides are the key optical component for wearable AR.

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Ein Drittel des Sonnenlichts in Strom wandeln – 33,3 Prozent Mehrfachsolarzelle auf Siliciumbasis  

2018_04_NatureEnergy_thumbnailForscher des Fraunhofer-Instituts für Solare Energiesysteme ISE haben gemeinsam mit der Firma EVG eine neue Mehrfachsolarzelle auf Silicium entwickelt, mit der genau ein Drittel der im Sonnenlicht enthaltenen Energie in elektrische Energie gewandelt werden kann. Das Ergebnis wurde jetzt in der renommierten Fachzeitschrift Nature Energy? veröffentlicht.

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EV Group and IBM Sign License Agreement on Laser Debonding Technology  

2017_07_LaserDebonding_2_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, March 14, 2018 - EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, and IBM (NYSE: IBM) today announced that the companies agreed to sign a license agreement on laser debonding technology. EVG plans to integrate IBM's patented Hybrid Laser Release process into EVG's advanced, field-proven temporary bonding and debonding equipment solutions, which can provide high-volume manufacturers with greater flexibility to implement optimized temporary bonding and debonding process flows.

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