Pressemitteilungen

EV Group und SwissLitho entwickeln gemeinsame Nanoprägelithographie-Lösung für dreidimensionale optische Strukturen im einstelligen Nanometer-Bereich  

2017_10_SwissLitoCollage_thumbnailST. FLORIAN, Austria und ZÜRICH, Schweiz, 9. Oktober 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und SwissLitho AG, ein Hersteller neuartiger Nanolithographie-Systeme, kündigten heute eine gemeinsame Lösung an, durch die die Herstellung von 3D-Strukturen bis hinunter in den einstelligen Nanometerbereich ermöglicht wird. Die gemeinsame Lösung wurde erstmals im Rahmen des europäischen Verbundprojektes "Single Nanometer Manufacturing for Beyond CMOS Devices (SNM)", finanziert durch das 7. Forschungsrahmenprogramm der Europäischen Union, vorgestellt. Zum Einsatz kommt dabei das neuartige NanoFrazor Thermal Scanning Probe Lithographiesystem von SwissLitho zur Herstellung von Master-Templates mit 3D-Strukturen für die Nanoprägelithographie (NIL) sowie das HERCULES ® NIL System von EVG mit SmartNIL® Technology zur Replikation dieser Strukturen mit hohem Durchsatz.

mehr...
 

EuroPAT-MASIP project secures ECSEL funding to bring semiconductor packaging back to Europe  

2017_09_EuroPAT-MASIP_thumbnailThe current trends in automotive industry, consumer electronics, internet of things and big data set growing and diverse needs for electronics manufacturing. As a response to these needs the key players in European semiconductor and MEMS packaging industry have joined forces in an ambitious three-year project EuroPAT-MASIP funded by the Horizon 2020 programme within the “Electronics Components and Systems for European Leadership” (ECSEL). Involving 28 partners throughout the whole European Semiconductor packaging, assembly and testing value chain the project aims to reinforce European position in semiconductor value chain by focusing on semiconductor and MEMS packaging.

mehr...
 

EV Group erhält mehrere Aufträge für Lithographie- und Metrologiesysteme für die Fertigung von Wafer-Level-Optics  

2017_09_Wafer_Level_Optics_Manufacturing_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 11. September 2017- EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen mehrfache Aufträge für Anlagen und Dienstleistungen aus seinem umfangreichen Portfolio zur Adressierung der steigenden Nachfrage nach Wafer-Level-Optics (WLO) und 3D-Sensorik erhalten hat.

mehr...
 

EV Group feiert 20 Jahre Unterstützung der Entwicklung von Mikro- und Nanotechnologie in Japan  

2017_08_EV_Group_Japan_2_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 2. August 2017- EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen das 20. Firmenjubiläum seiner hundertprozentigen Tochter in Japan, EV Group Japan KK, feiert. Seit der Gründung in Yokohama im August 1997, hat EV Group Japan die Präsenz um Büros in Fukuoka erweitert, ein state-of-the-art Applikationslabor in Yokohama für Prozess- und Produktdemonstrationen eröffnet und die Mitarbeiterzahl im Land beinahe verdreifacht.

mehr...
 

EV Group enthüllt wegweisende Laser Debonding Lösung im Niedrigtemperaturbereich für Fan-out Wafer-Level Packaging  

2017_07_LaserDebonding_1_Thumbnail

ST. FLORIAN, Austria, 5. Juli 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, enthüllte heute die neueste Generation seiner Laser Debonding Lösungen, mit der das Debonden ultradünner, gestapelter Fan-Out Packages bei Raumtemperatur mit hohem Durchsatz und niedriger Cost of Ownership ermöglicht wird. Entwickelt als Modul zur Integration in die richtungsweisenden, automatischen Systeme des Unternehmens vom Typ EVG®850 DB, basiert die neue Laser-Debonding Lösung auf einem Festkörperlaser und verwendet eine proprietäre Optik zur Strahlformung, um ein optimiertes Debonden ohne Krafteinwirkung zu ermöglichen. EVGs neue Lösung zeichnet sich sowohl durch Debonden bei niedrigen Temperaturen als auch durch Stabilität bei Hochtemperatur-Prozessen aus und eignet sich damit nicht nur ideal für das Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), sondern auch für die Bearbeitung von Verbindungshalbleitern und Leistungsbauteilen. Für die neue Lösung liegen bereits mehrere Kundenaufträge vor.


mehr...
 

EV Group gewinnt zum fünften Mal hintereinander die Triple-Krone bei der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch  

2017_05_VLSIresearch_2017_Results_Thumbnail

ST. FLORIAN, Austria, 27. Juni 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gewann in der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch zum fünften Mal hintereinander alle drei Auszeichnungen. Auch 2017 konnte EVG sich als einer der 10 BEST Focused Suppliers of Chip Making Equipment und einer der THE BEST Suppliers of Fab Equipment behaupten und seine Position gegenüber dem Vorjahr in beiden Award-Kategorien verbessern. EVG erhielt zudem auch in diesem Jahr einen RANKED 1st Award in der Kategorie Specialty Fab Equipment. Darüber hinaus wurde EVG als einer der THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers, einer mit der diesjährigen Kundenzufriedenheitsumfrage neu eingeführten Kategorie, geehrt.


mehr...
 

EV Group optimiert Belackungs- und Lithographie-Prozesse für Plasma Dicing in Advanced Semiconductor Packaging Anwendungen  

2017_06_PlasmaDicing_1_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 20. Juni 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller
von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen optimierte Lösungen zur Plasma Dicing Vorprozessierung für Advanced Semiconductor Packaging Anwendungen demonstrieren kann. EVG unterstützt diesen schnell an Bedeutung gewinnenden Backend-Produktionsprozess für Halbleiterprodukte mit neuesten Produkten und Prozessentwicklungs-Dienstleistungen, indem durch speziell angepasste Lösungen Bumps und andere topographische Elemente mit sehr homogenen Resist-Schichten geschützt werden und die lithographische Strukturierung von sehr schmalen Dicing-Straßen ermöglicht wird.

mehr...
 

EV Group investiert 20 Mio. Euro in Neubau zur Erweiterung der Produktionskapazität am Hauptsitz des Unternehmens in St. Florian / Inn  

2017_05_TestroomBuilding_1_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 31. Mai 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, erweitert mit einem Neubau seine Produktionskapazitäten am Hauptsitz des Unternehmens in St. Florian am Inn. Mit einer Gesamtinvestition von 20 Mio. Euro entsteht ein neuer moderner Gebäudetrakt mit zusätzlichen, den hohen Reinheitsanforderungen der Halbleiterindustrie entsprechenden Produktions- und Testflächen für Kundenanlagen sowie  einer deutlichen Lagererweiterung.

mehr...
 

EV Group Achieves Industry Milestone With More Than 1100 Wafer Bond Chambers Installed Worldwide  

2017_05_WaferBonding_EVG560(300mm)_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, May 16, 2017 - EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that it has achieved an industry milestone with more than 1100 EVG wafer bonding chambers installed at customer facilities worldwide to date. This milestone cements EVG's technology and market leadership in wafer bonding, which is an enabling process for volume manufacturing of semiconductor advanced packaging, MEMS, CMOS image sensors, and radio frequency (RF) devices.

mehr...
 

EV Group ist innovativstes Unternehmen Österreichs  

2017_03_Innovationspreis_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 4. April 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, freut sich über die Auszeichnung mit dem Staatspreis Innovation 2017 für die Entwicklung der wegweisenden SmartNIL® Technologie zur Mikro- und Nanostrukturierung von Wafern und anderen Substraten. Die höchste staatliche Auszeichnung für innovative Unternehmen in Österreich wurde von Vizekanzler und Bundesminister Dr. Reinhold Mitterlehner am 28. März 2017 in der Aula der Wissenschaften in Wien verliehen.

mehr...
 

Mitterlehner zeichnet EV Group (EVG) mit Staatspreis Innovation 2017 aus  

2017_03_Staatspreis_LogoWien (OTS/BMWFW) - Wissenschafts-, Forschungs- und Wirtschaftsminister Reinhold Mitterlehner hat am Dienstagabend den Staatspreis Innovation 2017 an die EV Group (EVG) verliehen. „Forschung und Entwicklung schaffen Wachstum und zukunftssichere Jobs. Daher unterstützen wir innovative Unternehmen stärker denn je“, sagte Mitterlehner bei der Verleihung der höchsten staatlichen Auszeichnung für innovative Unternehmen in der Aula der Wissenschaften in Wien.

mehr...
 

EV Group durchbricht Geschwindigkeits- und Genauigkeitsgrenze bei Maskalignment-Lithographieanwendungen für Advanced Packaging  

2017_03_IQAlignerNT_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 8. März 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute mit dem IQ Aligner NT sein fortschrittlichstes, vollautomatisches Maskalignment-System für Advanced Packaging Anwendungen in der Hochvolumenproduktion vor. Dank eines optischen Systems mit höchster Lichtintensität und Gleichmäßigkeit, eines neuen Waferhandling-Systems, voller Abdeckung von 200 mm und 300 mm Wafern zur Ermöglichung eines globalen Multi-Point-Alignments und einer optimierten Systemsoftware konnte der Durchsatz und die Justiergenauigkeit des neuen IQ Aligner NT gegenüber dem IQ Aligner der letzten Produktgeneration um den Faktor 2 erhöht werden.

mehr...
 

Imec und EVG demonstrieren erstmals eine Pitch-Overlay-Genauigkeit von 1.8 µm beim Waferbonden  

2017_01_imec_thumbnailLeuven (Belgien) - 19. Jan. 2017 - Zum European 3D Summit 2017 in Grenoble (Frankreich, 23-25 Januar), kündigen imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für die Nanoelektronik und digitale Technologien und EV Group (EVG), ein führender Hersteller von Waferbonding-Equipment, die Ausweitung ihrer erfolgreichen Zusammenarbeit an. Gleichzeitig werden herausragende Ergebnisse veröffentlicht, die beim Wafer-to-Wafer Alignment erzielt wurden. Über eine Entwicklungsvereinbarung, in deren Rahmen beide Seiten an der weiteren Erhöhung der Overlay-Genauigkeit beim Wafer-to-Wafer Bonding arbeiten wollen, wird EVG ein Partner in imecs 3D Integration Program.

mehr...