Pressemitteilungen

EV Group optimiert Belackungs- und Lithographie-Prozesse für Plasma Dicing in Advanced Semiconductor Packaging Anwendungen  

2017_06_PlasmaDicing_1_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 20. Juni 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller
von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass das Unternehmen optimierte Lösungen zur Plasma Dicing Vorprozessierung für Advanced Semiconductor Packaging Anwendungen demonstrieren kann. EVG unterstützt diesen schnell an Bedeutung gewinnenden Backend-Produktionsprozess für Halbleiterprodukte mit neuesten Produkten und Prozessentwicklungs-Dienstleistungen, indem durch speziell angepasste Lösungen Bumps und andere topographische Elemente mit sehr homogenen Resist-Schichten geschützt werden und die lithographische Strukturierung von sehr schmalen Dicing-Straßen ermöglicht wird.

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EV Group investiert 20 Mio. Euro in Neubau zur Erweiterung der Produktionskapazität am Hauptsitz des Unternehmens in St. Florian / Inn  

2017_05_TestroomBuilding_1_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 31. Mai 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, erweitert mit einem Neubau seine Produktionskapazitäten am Hauptsitz des Unternehmens in St. Florian am Inn. Mit einer Gesamtinvestition von 20 Mio. Euro entsteht ein neuer moderner Gebäudetrakt mit zusätzlichen, den hohen Reinheitsanforderungen der Halbleiterindustrie entsprechenden Produktions- und Testflächen für Kundenanlagen sowie  einer deutlichen Lagererweiterung.

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Kunden küren EV Group in der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch zu einem der besten Hersteller der Welt  

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ST. FLORIAN, Austria, 17. Mai 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass die Kunden das Unternehmen in der VLSIresearch Kundenzufriedenheitsumfrage 2017 wieder zu einem der 10 BEST FOCUSED SUPPLIERS OF CHIP MAKING EQUIPMENT und einem der THE BEST SUPPLIERS OF FAB EQUIPMENT gewählt haben. EVG konnte seine Position in beiden Award-Kategorien im Vergleich zum Vorjahr weiter verbessern. Darüber hinaus erhielt EVG auch dieses Jahr wieder den RANKED 1st Award in der Kategorie SPECIALTY FAB EQUIPMENT und wurde zusätzlich als einer der THE BEST SUPPLIERS OF FAB EQUIPMENT TO SPECIALTY CHIP MAKERS, einer in der diesjährigen Kundenzufriedenheitsumfrage neu eingeführten Award-Kategorie, ausgezeichnet .


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EV Group Achieves Industry Milestone With More Than 1100 Wafer Bond Chambers Installed Worldwide  

2017_05_WaferBonding_EVG560(300mm)_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, May 16, 2017 - EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that it has achieved an industry milestone with more than 1100 EVG wafer bonding chambers installed at customer facilities worldwide to date. This milestone cements EVG's technology and market leadership in wafer bonding, which is an enabling process for volume manufacturing of semiconductor advanced packaging, MEMS, CMOS image sensors, and radio frequency (RF) devices.

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EV Group ist innovativstes Unternehmen Österreichs  

2017_03_Innovationspreis_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 4. April 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, freut sich über die Auszeichnung mit dem Staatspreis Innovation 2017 für die Entwicklung der wegweisenden SmartNIL® Technologie zur Mikro- und Nanostrukturierung von Wafern und anderen Substraten. Die höchste staatliche Auszeichnung für innovative Unternehmen in Österreich wurde von Vizekanzler und Bundesminister Dr. Reinhold Mitterlehner am 28. März 2017 in der Aula der Wissenschaften in Wien verliehen.

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Mitterlehner zeichnet EV Group (EVG) mit Staatspreis Innovation 2017 aus  

2017_03_Staatspreis_LogoWien (OTS/BMWFW) - Wissenschafts-, Forschungs- und Wirtschaftsminister Reinhold Mitterlehner hat am Dienstagabend den Staatspreis Innovation 2017 an die EV Group (EVG) verliehen. „Forschung und Entwicklung schaffen Wachstum und zukunftssichere Jobs. Daher unterstützen wir innovative Unternehmen stärker denn je“, sagte Mitterlehner bei der Verleihung der höchsten staatlichen Auszeichnung für innovative Unternehmen in der Aula der Wissenschaften in Wien.

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EV Group durchbricht Geschwindigkeits- und Genauigkeitsgrenze bei Maskalignment-Lithographieanwendungen für Advanced Packaging  

2017_03_IQAlignerNT_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 8. März 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute mit dem IQ Aligner NT sein fortschrittlichstes, vollautomatisches Maskalignment-System für Advanced Packaging Anwendungen in der Hochvolumenproduktion vor. Dank eines optischen Systems mit höchster Lichtintensität und Gleichmäßigkeit, eines neuen Waferhandling-Systems, voller Abdeckung von 200 mm und 300 mm Wafern zur Ermöglichung eines globalen Multi-Point-Alignments und einer optimierten Systemsoftware konnte der Durchsatz und die Justiergenauigkeit des neuen IQ Aligner NT gegenüber dem IQ Aligner der letzten Produktgeneration um den Faktor 2 erhöht werden.

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Imec und EVG demonstrieren erstmals eine Pitch-Overlay-Genauigkeit von 1.8 µm beim Waferbonden  

2017_01_imec_thumbnailLeuven (Belgien) - 19. Jan. 2017 - Zum European 3D Summit 2017 in Grenoble (Frankreich, 23-25 Januar), kündigen imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für die Nanoelektronik und digitale Technologien und EV Group (EVG), ein führender Hersteller von Waferbonding-Equipment, die Ausweitung ihrer erfolgreichen Zusammenarbeit an. Gleichzeitig werden herausragende Ergebnisse veröffentlicht, die beim Wafer-to-Wafer Alignment erzielt wurden. Über eine Entwicklungsvereinbarung, in deren Rahmen beide Seiten an der weiteren Erhöhung der Overlay-Genauigkeit beim Wafer-to-Wafer Bonding arbeiten wollen, wird EVG ein Partner in imecs 3D Integration Program.

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