EVG在全球范围已安装超过 1100台晶圆键合腔室,取得行业的里程碑  

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统( MEMS )和互补金属氧化物半导体( CMOS )成像器件产量的加速提升,中国市场对 EVG 晶圆键合解决方案的需求也不断提升

微机电系统( MEMS )、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商 EV 集团( EVG )今日宣布,目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过 1100 EVG 晶圆键合室,取得了行业里程碑。这不仅巩固了 EVG 在晶圆键合方面的技术和市场领导地位,还能够提高半导体先进封装、微电子机械系统( MEMS )以及射频( RF )器件的量产。 EVG®500 EVG®850 GEMINI® 以及 ComBond® 系列胶囊化晶圆键合解决方案对于中国制造商采用最新工艺技术,快速实现量产尤为重要。

 

EVG 销售兼客户支持总监 Hermann Waltl 表示:“对于希望占据更多主流半导体技术市场份额,并保持领先地位的器件制造商来说,他们急需获得一套经过行业验证,且具有成本效益和高成品率的工艺解决方案。近 30 年来, EVG 一直在为客户提供创新晶圆键合解决方案,并致力于帮助他们发展成为市场领导企业。我们的产品供给范围涵盖从研发、小规模生产到大规模高产量生产的整个制造链。 EVG 能够为客户提供全方位支持,帮助他们实现从想法到产品的转变。”

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GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System (200 mm)
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EVG 黏着和直接晶圆键合、金属键合(例如焊料键合和共晶键合)以及高真空封装方面的晶圆键合解决方案一直在很多关键领域不断创新,包括温度和工艺均匀性、真空控制、晶圆对准以及易用性,从而确保了键合工艺的高成品率和高产出率。手动和半自动晶圆键合机完全兼容 EVG 生产键合系统,该系统方便对操作员进行培训,并能加快工艺开发和提升生产率。

在黏着键合、焊料键合以及共晶键合方面 EVG500 系列半自动晶圆键合机和 GEMINI 系列全自动晶圆键合机可以高效、高性价比地支持一系列设备进行非气密封装,包括互补金属氧化物半导体( CMOS )图像传感器、无线射频( RF )芯片表面声波( SAW )滤波器,以及其他手机设备和高量产应用。此外,还可以对设备配置进行定制,从而满足对键合工艺更加苛刻的要求,例如微电子机械系统( MEMS )器件的气密封装。

在高真空封装键合方面 ,新推出的 EVG ComBond 自动化高真空晶圆键合机为下一代微电子机械系统( MEMS )器件提供了所需的超高真空封装( 10-8 毫巴)工艺,这些器件包括陀螺仪、微测热辐射计、自动驾驶汽车、虚拟现实头戴设备和其他应用使用的先进传感器等。

Waltl 补充道:“ EVG 不断改进工艺解决方案,以满足广泛的市场应用需求和更加严苛的行业要求。这不仅让我们的客户从中受益,也让 EVG 保持了在晶圆键合市场的领导地位。每 4 秒就有一个晶圆采用 EVG 系统进行键合。我们很高兴将这方面的技术专长提供给中国和世界各地的客户。”

更多信息请查询官网: http://www.evgroup.com/en/products/bonding/waferbonding/ .

EVG 将于 2017 3 14 -16 日,在 上海新 国际博览中心举办的 SEMICON China 展会中展出 EVG 晶圆键合解决方案。欲深入了解欢迎到 W4 #4663 号, EVG 展台咨询。


关于 EV 集团( EVG
EVG 集团( EVG )是半导体制造、微机电系统( MEMS )、化合物半导体、电源器件、纳米技术设备领域中领先的设备及工艺解决方案供应商。主要产品包括:晶圆键合、薄晶圆加工、光刻 / 纳米压印( NIL )和计量(测量)设备,同时也生产涂胶机、清洗机和检查设备。 EVG 集团成立于 1980 年,为遍布世界各地的全球客户和合作伙伴网络,提供服务与支持。有关 EVG 的更多信息,请访问 www.EVGroup.com


媒体垂询:

Clemens Schütte 
营销及联络主管
EVG 集团
电话 +43 7712 5311 0
电子邮箱 : Marketing@EVGroup.com

David Moreno
副总裁
MCA, Inc.
电话 : +1.650.968.8900, ext. 125
电子邮箱  dmoreno@mcapr.com

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