道康宁加盟EV集团开放平台 为三维集成电路(3D-IC)生产提供临时键合材料

强强联手, 为高性能 3D - IC 封装提供简单、经济的临时键合 / 键合分离解决方案

 

奥地利圣弗洛里安,台湾台北, 2013 9 3 —— 全球 MEMS (微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商 EV 集团 (EVG) 今天宣布,道康宁公司已加入该集团的 顶尖技术供应商 网络,为其室温晶圆键合及键合分离平台 ——LowTemp™ 平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业,此次加盟 EVG 这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续,之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年 7 月, EV G 推出全新的 LowTemp 公开平台,并宣布扩大其全球材料供应链,以加速其高端三维集成电路 (3D - IC) 封装业务的发展。

 

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Dow Corning joins EV Group's open platform for temporary bonding materials for 3D-IC manufacturing.  Shown here is an EVG®850 XT Frame automated production temporary bonding and debonding system.
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EV 集团业务开发总监 Thorsten Matthias 博士表示: 道康宁是全球先进有机硅技术及专业技能方面的领导者,他们的加入无疑将使我们的这个临时晶圆键合 / 键合分离材料 开放平台锦上添 花。他们的合作方式和优秀原材料能帮助我们开发出创新而又具有成本效益的临时键合解决方案,为我们的客户在室温下采用传统生产方式进行活性及载体晶圆的键合与键合分离提供了更多选择。

EVG
LowTemp™ 临时键合 / 键合分离 (TB/DB) 平台具有三种不同的室温下 晶圆键合分离工艺 —— 紫外 (UV) 激光分离、多层粘合剂分离以及 ZoneBOND® 技术 —— 它们都可用于大批量生产。

道康宁的双层 TB/DB 有机硅技术包含一个粘合剂层和一个脱离层,从而能够在室温下实现简单的临时键合与键合分离,并在总体厚度变化较小的情况下表现出最佳的使用性能,因此非常适合 EV 集团的平台。此外,当 暴露 工艺要求在 300° C 的高温下,它还具有出色的耐化学性和热稳定性。

通过此次将道康宁列为其开放材料平台的合格供应商, EV 集团 TB/DB 技术实力将 大大增强 ,全球供应链也将得到大大拓展。此非独占协议的签订将使双方得以联手为先进半导体封装行业提供经济实惠的 TB/DB 解决方案,为 3D-IC 封装应用的大规模生产提供支持。

道康宁先进半导体材料全球行业总监 Andrew Ho 表示: 此次双方在 3D-IC 封装和穿透硅通孔 (TSV) 开发领域达成合作,无论对于道康宁,对 EV 集团,还是整个半导体行业来说都是一个重要的里程碑。这不仅是对道康宁简便室温 TB/DB 技术的一次重要验证,更将进一步实现 EV 集团业内领先的规模生产开放平台的商业化。不仅如此,这项技术也是新一代微电子应用实现 3D-IC 封装工艺集成的一项重大进步。

3D-IC 集成技术通过将水平芯片结构叠层组装到垂直架构中,可大大提高微型电子设备的形状因数 ( 芯片尺寸 ) 、带宽 ( 芯片晶体管密度 ) 以及功能性。但是,要实现这项革命性的新技术首先需要简便经济的 TB/DB 解决方案将活性晶圆片键合到更厚的载体晶圆上,该技术能使活性晶圆的厚度减少到 50 µm 甚至更低,并通过穿透硅通孔 (TSV) 技术实现垂直方向芯片之间的相互连接。

EV 集团 将参加本周在台北举行的 国际半导体展 ( SEMICON Taiwan )” ,届时欢迎 EV G 最新晶圆键合以及其他加工解决方案感兴趣的媒体朋友和业内分析师前往台北 世界贸易中心南港展览馆 416 号展位,或参加 公司在展会期间的技术推介活动。 9 4 15:30 16:00 ,公司技术开发及 IP 总监 Markus Wimplinger 先生将在 TechXPOT 作题为 如何使用 LowTemp™ 键合分离技术低成本地处理晶圆薄片 的论文演讲。 Wimplinger 先生还将于 9 5 15:10 15:40 在展会期间的 MEMS 论坛上发表题为 晶圆键合技术在大规模消费 MEMS 应用领域的发展趋势 的演讲。

EV (EVG)

EV 集团 (EVG) 是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和纳米科技应用行业领先的设备和流程解决方案供应商。该集团的主要产品包括:晶圆键合、晶圆薄片加工、光刻 / 纳米压印 (NIL) 和测量设备,以及光阻涂布机、晶圆清洗和检测设备。 EV 集团成立于 1980 年,通过完备的资源网络,为全球客户和合作伙伴提供服务与支持。欲了解更多信息,请访问 www.EVGroup.com .

关于道康宁公司

道康宁公司 ( www.dowcorning.com.cn ) 提供增强性能的解决方案,满足全球 25,000 多家客户的不同需求。作为有机硅,硅基技术和创新领域的全球领导者,道康宁公司通过 Dow Corning ® ( 道康宁 ) XIAMETER ® 品牌提供 7,000 多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。道康宁公司一半以上的销售额来自美国以外地区。道康宁公司在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀 ® 计划。责任关怀 ® 是为推进和保证化学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。

EV Group Contacts:
Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com

David Moreno
Vice President
MCA, Inc.
Tel:  +1.650.968.8900, ext. 125
E-mail:  dmoreno@mcapr.com

Dow Corning Contacts:
Mirella Kimpen
Global Communications Manager, Electronics
Dow Corning Electronics Solutions
Tel:  +32 64 888 413
E-mail:  mirella.kimpen@dowcorning.com

Aaron Wood
Account Executive
AH&M Marketing Communications
Tel:  +1 413 448 2260, Ext. 470
E-mail:  awood@ahminc.com

® 道康宁 ® XIAMETER 是道康宁公司的注册商标。
® 责任关怀是美国化学理事会的注册服务商标。

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