EVG集团向中国领先的晶圆代工厂交付300MM晶圆键合系统用于3D IC及高级芯片封装批量生产

2013 年 3 月 14 日，奥地利圣弗罗利安讯 — 世界领先的微机电系统（ MEMS ）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商 EVG 集团（ EVG ）今日宣布，已成功为一家领先的中国晶圆代工厂安装了 EVG Gemini^® 系列全自动 300mm 集成晶圆键合系统。该客户将使用此系统进行 3D IC 及高级封装生产 — 在这两种大批量生产应用中， EVG 有多项晶圆键合解决方案已成为切实的行业标准。

“ 这份来自中国最大的一家晶圆代工厂的订单，进一步巩固了 EVG 集团在晶圆键合前沿应用方面所占有的市场和技术领先地位， ” EVG 集团销售和客户支持执行总裁， Hermann Waltl 称： “ 中国是我们十分重要的一个市场，这份订单进一步证明了我们能够继续成功打入中国领先的大批量微电子制造业 — 从领先的基片供应到发光二极管（ LED ）及半导体设备制造。 ”

EVG GEMINI ® Wafer Bonding System
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在与其它领先的加工设备供应商进行了一番激烈竞标后， EVG 赢得了这份订单。在客户列举的选择 EVG 作为供应商的理由中包括：极高的对准精度、全面的工艺开发及支持、成功的 EVG 洁净室演示结果、无比专业的晶圆键合和其它大批量工艺解决方案，以及非常符合客户的技术路线图。

EVG Gemini 系列是为晶圆准备、晶圆对晶圆对准及晶圆键合打造的全自动集成平台。这种高度模块化的设计为客户提供了一种高度灵活的解决方案，可以将所有的 EVG 技术解决方案在最小的空间内整合到一个平台之上。产品配置包括可选 EVG 清洁模块、低温等离子体激活模块、集成键合功能的 SmartView 对准模块，以及专用键合模块。

EVG 集团将于 2013 年 3 月 19 至 21 日举行的上海 SEMICON CHINA 展览会期间，对旗下各种技术解决方案组合进行展示。如欲了解更多信息，欢迎莅临 N2 展厅 #2463 EVG 展台。

关于 EV Group(EVG)
EVG 是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和奈米科技应用的晶圆製程解决方案领导厂商，主要產品包括晶圆接合、晶圆薄化製程微影术 / 奈米压印影术 (NIL) 和检测设备，以及光阻涂佈机、显影机、晶圆清洗和检测设备。 EVG 成立于 1980 年，通过完备的全球资源网络，为全球客户和合作伙伴提供服务与支持。欲了解更多信息，请访问 www.EVGroup.com.