中国SOI晶圆制造商沈阳硅基科技有限公司购买EVG集团EVG850LT 300-MM SOI晶圆键合系统

2012年10月9日,奥地利圣弗洛里安市讯 世界领先的微机电系统( MEMS )、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商 EVG 集团  (EVG) 今天宣布,沈阳硅基科技有限公司( SST )已成功安装 EVG850LT 300-mm 低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片( SOI )材料的制造。继 先前购买  200-mm  EVG850LT 之后,这家中美合资 SOI 晶圆厂商再次购买了 300-mm 键合机。该系统已于 2010 9 月发货至 SST 最先进的工厂,标志着中国 300-mm SOI 晶圆产品工具的首次安装。

沈阳硅基科技有限公司 CEO 何志强 教授 He ZhiQiang )表示, “200-mm EVG850LT 系统帮助我们实现了客户对高性能 SOI 晶圆的要求。现在我们着手于 300-mm SOI 晶圆的大规模量产,需要同步的技术以确保可靠性、产能和质量。有了之前使用 EVG 键合机的成功经验,自然就决定在生产线上再增加一台 300-mm EVG850LT 。”

作为 SOI 晶圆制造工艺的一项关键技术,晶圆键合实现了高质量的绝缘板单晶硅薄膜。 EVG850LT SOI 晶圆键合系统可将低温 SOI 键合的全部必备步骤(从清洗、校准到预键合以及 IR 检测)融为一体,从而确保 300-mm 晶圆的高成品率大规模生产。

EVG集团中国区销售总监 Swen Zhu 表示 “SOI 设备的需求正在持续快速增长,特别是在如中国这样的新兴市场,为 EVG 拓展 SOI 晶圆制造市场创造了更多的机会。 SST 的后续订单既加强了双方的合作关系,又进一步确立了 EVG 作为 SOI 晶圆生产先进处理技术供应商的领先地位。

关于EV Group(EVG)

EVG 是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和奈米科技应用的晶圆製程解决方案领导厂商,主要產品包括晶圆接合、晶圆薄化製程微影术 / 奈米压印影术 (NIL) 和检测设备,以及光阻涂佈机、显影机、晶圆清洗和检测设备。 EVG 成立于 1980 年,通过完备的全球资源网络,为全球客户和合作伙伴提供服务与支持。欲了解更多信息 请访问 www.EVGroup.com .

Brandy Lee
客户总监´
MCA公司
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