中国SOI晶圆制造商沈阳硅基科技有限公司购买EVG集团EVG850LT 300-MM SOI晶圆键合系统

2012年10月9日，奥地利圣弗洛里安市讯 — 世界领先的微机电系统（ MEMS ）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备供应商 EVG 集团 (EVG) 今天宣布，沈阳硅基科技有限公司（ SST ）已成功安装 EVG850LT 300-mm 低温自动产品键合系统，用于绝缘硅片（ SOI ）材料的制造。继先前购买 200-mm EVG850LT 之后，这家中美合资 SOI 晶圆厂商再次购买了 300-mm 键合机。该系统已于 2010 年 9 月发货至 SST 最先进的工厂，标志着中国 300-mm SOI 晶圆产品工具的首次安装。

沈阳硅基科技有限公司 CEO 何志强教授（ He ZhiQiang ）表示， “200-mm EVG850LT 系统帮助我们实现了客户对高性能 SOI 晶圆的要求。现在我们着手于 300-mm SOI 晶圆的大规模量产，需要同步的技术以确保可靠性、产能和质量。有了之前使用 EVG 键合机的成功经验，自然就决定在生产线上再增加一台 300-mm EVG850LT 。”

作为 SOI 晶圆制造工艺的一项关键技术，晶圆键合实现了高质量的绝缘板单晶硅薄膜。 EVG850LT SOI 晶圆键合系统可将低温 SOI 键合的全部必备步骤（从清洗、校准到预键合以及 IR 检测）融为一体，从而确保 300-mm 晶圆的高成品率大规模生产。

EVG集团中国区销售总监 Swen Zhu 表示 “SOI 设备的需求正在持续快速增长，特别是在如中国这样的新兴市场，为 EVG 拓展 SOI 晶圆制造市场创造了更多的机会。 SST 的后续订单既加强了双方的合作关系，又进一步确立了 EVG 作为 SOI 晶圆生产先进处理技术供应商的领先地位。 ”

关于EV Group(EVG)

EVG 是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和奈米科技应用的晶圆製程解决方案领导厂商，主要產品包括晶圆接合、晶圆薄化製程微影术 / 奈米压印影术 (NIL) 和检测设备，以及光阻涂佈机、显影机、晶圆清洗和检测设备。 EVG 成立于 1980 年，通过完备的全球资源网络，为全球客户和合作伙伴提供服务与支持。欲了解更多信息，请访问 www.EVGroup.com .