EVG發表新一代EVG150自動化光阻製程系統 為高產能塗佈/顯影應用提供理想平台

全新設計的全自動化模組系統，結合傑出無可匹敵的噴霧式塗佈技術， 適用於 MEMS 、化合物半導體與先進封裝等產業 

  微機電系統 (MEMS) 、奈米技術與半導體晶圓接合與微影技術設備領導廠商 EV Group (EVG) 宣布，將於 9 月 5 日至 7 日登場的 SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展中 發表新一代 EVG150 自動化光阻製程系統 。全新設計的高產能光阻塗佈 / 顯影設備可以提供客戶一個高靈活度的模組化平台，可在同一機台結合旋轉式塗佈顯影製程和 EVG 先進的專利型噴霧式塗佈技術。

EVG 技術開發與 IP 部門主管 Markus Wimplinger 表示：「與客戶緊密合作可讓我們了解，塗佈 / 顯影設備的未來技術發展需要為結構更複雜和表面有更多微結構的元件設計一個通用型的方法，使其可提供高產能的處理功能。 最新的 EVG150 系統可滿足客戶在後段微影製程 (back-end lithography) 、加入 絕緣保護膜 ( conformal coating) ，以及 緩和縱向構造段差 的 凹凸情況 時 (planarization) 的各種生產需求，而這些都可在單一模組和全自動化的平台上進行。 EVG150 系統運用了 EVG 在光阻處理與顯影技術的十五年豐富經驗，尤其是噴霧式光阻塗佈方面的精湛技術，因而適用於各種需要更高一致性和製程彈性的 高產能 塗佈 / 顯影應用。」

EVG 光阻製程設備系列可處理各種尺寸的晶圓，最大可用於 300mm 的晶圓。而 EVG 150 系統是這個系列設備中的其中一員，適用於直徑 50mm 至 200mm 的晶圓，而且最多可配置四個濕式製程模組，並可結合二組加熱板、急冷板與 vapor prime 模組。這個系統可用作旋轉塗佈 (spin coating) 、顯影 (developing) 、 噴霧式塗佈 (spray coating) 和 lift off 製程，而且其模組化結構可將系統的當機降到最低，並可提升運作時間。此外， EVG 最新的電腦整合製造 (CIM) 架構軟體平台和優異的製程控管功能可提供最佳化產量。

EVG 目前在全球擁有超過 100 家客戶採用其獨有的 OmniSpray 技術，而這項技術也已整合到全新的 EVG150 光阻製程平台中。 EVG 的 OmniSpray 技術藉由其獨有的超音波噴嘴可在表面具微結構的晶圓表面仍能保持高度均勻的光阻塗佈效果。噴霧式噴嘴尤其適用於超薄、易碎、多孔的晶圓光阻塗佈。此外，相對於傳統的旋轉式塗佈技術， OmniSpray 可以減少 80% 以上的材料浪費。另外， EVG 150 也可提供 NanoSpray 技術，此項專利技術特別適用於最新矽導孔 (TSV) 製程中的孔內壁高分子與光阻塗佈。

這款模組化的 EVG 150 自動化光阻製程平台已經可以提供客戶展示、評估和選購。

歡迎在 9 月 5 日至 7 日 SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展期間蒞臨 EVG 的展示攤位 ( 攤位號碼： 1076) 參觀與指教，並有更多詳細資訊。