EV集团推出第二代EVG620HBL LED生产光罩定位系统

升级后的 HB-LED 制造工具将带来前所未有的经营成本优势

2012 年 2 月 7 日 —— 晶圆键合及光刻设备领先的供应商 EV 集团 ——主要为先进 半导体及封装、化合物半导体， 微电子机械系统，绝缘硅片（ SOI ）以及新兴的纳米技术市场供应产品，今天发布 EVG620HBL Gen II—— 第二代全自动 掩模对准系统 ，实现了 高亮度发光二极管的批量生产。 在 第一代 EVG620HB L  发布一年后， Gen II 工具平台的推出满足了 HB-LED 客户的特定需求，以及市场一直以来对降低总所有权成本的需求。此外， EVG620HBL Gen II 还 优化了晶圆厂的工具封装 —— 与竞争产品相比，每平方米洁净室空间的晶圆产出量提高了 55% 。

EV 集团业务发展经理 Thomas Uhrmann 博士指出，“ HB-LED 市场是活跃且瞬息万变的，我们的客户需要不断创新的解决方案，以确保其产出和资本投资实现最大化。第二代 EVG620HBL 正 是 EVG 在 HB-LED 制造中根据专业知识，提供有效解决方案，以快速响应客户需求的产物。成熟平台的建立已成为我们的技术行业标准，加之第一代掩模对准工具的辅助，我们期待着第二代 EVG620HBL 能够 进一步拉大我们的产品与竞争产品之间的差距。 ” 如今， HB-LED 领域五大主要生产商中的四家正在开展 EVG 粘合机和光刻机的生产工作。

面对持续的成本降低和产量增加的需求，设备供应商们需要重新思考他们的总经营成本带来了什么样的效益。这对于光刻掩模对准尤其重要，因为在这一领域产量最大化是实现 LED 技术长远发展的关键。

EVG620HBL Gen II 专为满足大批量制造环境中的客户定制化要求而设计，产品有如下特色：

· 增强型的显微镜可支持自动掩模图形搜索，从而进一步降低了掩模的设置与更换时间 —— 这两项改进对于支持大批量制造环境（ HVM ）环境中的连续设备生产非常关键；

· 升级后的机器人处理版图设计具有晶圆映射功能，这为晶圆可追溯性方面的需求提供了支持；

· 对准能力（行对齐）有所提升，利用标记单个 LED 的网格进行定位，而不是需要那些占用晶圆上的宝贵空间的对准标记；

· 减少了系统占用，从而优化了操作的总拥有成本，并增加了每足迹晶圆指数。

与竞争产品相比 , EVG620HBL Gen II 的这些主要的功能增强优势降低了 20% 的加工晶圆单位成本。

 
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