应对快速增长的HB-LED市场需求,EVG推出EVG620HBL光刻系统

同类产品中,全新光刻机可带来最高的产量与收益

2011 年 3 月 8 日 , 中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会 —— 今天 , 世界领先的先进半导体与封装 、 微机电系统 、 硅绝缘体 ( SOI ) 和 新兴 纳米技术市场 晶圆键合 与光刻设备应供应商 EVG 宣布 , 其产品组合中再添新成员 。 这一 全新的 EVG620HBL 全自动光刻系统以经过实战作业验证的 EVG 光刻机平台为基础 , 旨在优化 高亮度发光二极管 ( HB - LED ) 、复合半导体和动力电子设备的生产制造 。据悉, EVG620HBL 增加了一个高强度紫外线光源和五个向盒装卸台 , 可以不间断地制造设备 。 因此 , EVG620HBL 全自动光刻系统的产量无可匹敌 , 每小时可生产多达 165 个的六英寸晶片 ( 在第一种刻印模式下每小时生产的晶片可多达 220 个 ), 拥有行业内最高水平的对准精确度和产量 。

根据市场研究公司 Global Information, Inc. (位于美国康涅狄格州法明顿市)的统计,在未来的十年中,高亮度 LED ( HB - LED )的全球消费量将继续快速增长,预计其消费规模将从 2010 年的 100.9 亿美元增长到 2020 年的 460.5 亿 美元。实现 这一增长的主要推动因素包括使用电晶体的照明设备及一般照明设备,还有标志 、 专业显示器和稳态(非机动车)信号等的爆发性增长 。 为满足不断增长的市场需求,广大 HB-LED 制造商必须尽快提高产能,同时优化制造流程,以保证最高产量,这些问题都推动了他们对最低购置成本购买自动化制造解决方案的需求 。

与去年 7 月推出的专用 EVG560HBL 自动化晶片键合系统一样 , EVG 开发出了 EVG620HBL 光刻机来满足这些需求 。 EVG 并不是高亮度 LED 市场上的新面孔 , 它所生产的键合机和光刻机正在被五大 HB-LED 制造商中的四家所使用 。 在这一成功的基础上 , EVG 应客户对光刻系统的需求 , 推出了 620HBL 以满足这些设备的收益和产量要求 。

EVG620HBL 的另一个关键特性是具备利用特殊工艺配方控制的显微镜 , 其照明范围经过优化 , 可保证与各种晶片及各层材料达到最佳图像对比 , 包括各种先进的基材 , 如蓝宝石 、 碳化硅 ( SiC ) 、 氮化铝 ( AlN ) 、 金属和陶瓷等 。

EVG 执行技术总监 保罗 · 林德纳( Paul Lindner )表示, “ 我们从未间断研发工作,并注重设备制造和工艺工程的创新,这使得 EVG 能够始终为我们的客户提供其所期待的顶级大批量制造解决方案 。 就在上个月,一家领先的高亮度 LED 制造商向我们订购了一台 EVG560HBL 键合机 。 EVG620HBL 是我们围绕使 HB-LED 制造商能够开发更高效、更具成本效益和更高产量的设备来满足其客户需求这一目标所做的长期努力的最新成果。这一 最新产品同样具备易碎或扭曲晶片高精确度处理与对准功能,我们期待能够利用该产品实现最新拓展 ” 。

EVG620HBL 全自动光刻系统 现已上市 , 即可购买 。 如需更多信息 , 请访问 www.evgroup.com , 或下载 EVG620HBL 产品概况 。 欲了解更多有关该新系统和 EVG 其他 HB-LED 制造解决方案的信息 , 请于在上海举办的 中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会 ( SEMICON China ) 期间 ( 3 月 15 - 17 日 ) 到访位于 3101 号展台的 EVG 。另外, 在展览期间, EVG 亚洲区域市场经理 SWEN ZHU , 会有一个关于高亮度发光二极管 (HB-LED) 对大生产型企业挑战和机遇的报告,时间为三月十六日下午 15:50 。

关于 E VG

EVG 是世界领先的半导体 、 微机电系统和纳米技术应用的晶片加工解决方案供应商 。 通过与其全球客户紧密合作, EVG 实行灵活的生产模式,开发可靠的具备高品质和低购置成本的系统产品,并能够轻松集成入客户的生产线。 其主要产品包括 晶圆键合、光刻 / 纳米压印光刻( NIL )和计量设备,以及光阻涂布机、清洁器和检验系统等。

除了在晶圆片键合机市场上占有主导份额外, EVG 还在高级封装和 微机电系统 ( MEMS )的纳米压印光刻( NIL )和光刻技术领域占据领先地位。除了这些生产线之外, EVG 在 2006 年与他人共同创办了 EMC-3D 财团,以创建并帮助推动用于主要集成电路( IC )和微机电系统( MEMS ) / 传感器的、具有成本效益的硅直通孔( TSV )工艺的实施。 其他半导体相关目标市场包括硅绝缘体( SOI )、复合半导体和以硅为基础的功率元件解决方案。

EVG 成立于 1980 年,总部设在奥地利的圣弗洛里安市( St. Florian ),通过一个全球性的客户支持网络进行运营,在亚利桑那州的滕比市( Tempe )、纽约州的奥尔巴尼市( Albany )、日本的横滨和福冈、韩国的首尔市以及台湾的中坜市设有分公司 。 EVG 独特的三 “I” 方法( invent - innovate – implement ,即发明 - 创新 - 实施)由垂直整合提供支持,让 EVG 能够快速响应各种新技术进展,应用技术来应对制造方面的各种挑战,并加快大批量器件的生产 。 欲知更多信息,请登录 www.EVGroup.com 。


联系方式 :

Clemens Schütte
市场公关部总监
EVG 集团
电话 : +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com
Brandy Lee
客户总监
MCA 公司
电话 :  +1.650.968.8900, 转 129
E-mail: blee@mcapr.com
  樊文亮
客户经理
SPRG 北京
电话 :  (86) 10 8580 4258 – 216
E-mail: nick.fan@sprg.com.cn
张济
高级客户主任
SPRG 北京
电话 : (86) 10 8580 4258 – 272
Email: jenny.zhang@sprg.com.cn
 

Back