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EVG在全球范围已安装超过 1100台晶圆键合腔室,取得行业的里程碑  

2017_03_WaferBondingMilestone_Thumbnail 微机电系统( MEMS )、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商 EV 集团( EVG )今日宣布,目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过 1100 EVG 晶圆键合室,取得了行业里程碑。这不仅巩固了 EVG 在晶圆键合方面的技术和市场领导地位,还能够提高半导体先进封装、微电子机械系统( MEMS )以及射频( RF )器件的量产。 EVG®500 EVG®850 GEMINI® 以及 ComBond® 系列胶囊化晶圆键合解决方案对于中国制造商采用最新工艺技术,快速实现量产尤为重要。

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EV集团推出全新掩模对准光刻技术突破速度和精度极限  

2017_03_IQAlignerNT_thumbnail 微机电系统( MEMS )、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商 EV 集团( EVG )今日宣布推出 IQ Aligner NT ,旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。 IQ Aligner NT 光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全 200 毫米和全 300 毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与 EVG 此前推出的 IQ Aligner 光刻机相比,产出率和对准精度都提升了两倍。这套系统最大程度地满足了对后端光刻最严苛的要求,成本相较竞争者降低 30%

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Imec and EVG demonstrate for the first time 1.8µm pitch overlay accuracy for wafer bonding  

2017_01_imec_thumbnailLeuven (Belgium)-Jan. 19, 2017- At the 2017 European 3D Summit in Grenoble (France, Jan 23-25), the world-leading research and innovation hub for nano-electronics and digital technology imec and the leading supplier of wafer-bonding equipment EV Group (EVG) announce an extension to their successful collaboration, achieving excellent wafer-to-wafer overlay accuracy results in both hybrid bonding and dielectric bonding. Expanding this collaboration, EVG will become a partner in imec's 3D integration program through a joint development agreement to further improve overlay accuracy in wafer-to-wafer bonding.

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