EV Group은 - 양산용 3D IC용 Temporary Bonding과 Debonding장비 출시

향상된 하드웨어 , 소프트웨어 그리고 공정 가능성은 현재 3D IC 시장에서 요구되는 생산성과 효율성을 만족함과 동시에 2 배로 향상된 생산을 가능하게 해준다 .

2012 년 7 월 3 일 , 오스트리아 , ST.FLORIAN – MEMS, 나노 기술과 반도체 시장의 웨이퍼 본딩과 리소그래피 장비 제조업체인 EV Group(EVG) 은 자사의 새로운 XT 프레임 플랫폼을 기반으로 EVG _® 850TB/DB 자동화 Temporary bonding 과 De-bonding 시스템을 출시했다고 발표했다 . XT 프레임 플랫폼은 3D IC 와 TSV (through silicon via) 제조를 위해 Thin-wafer 공정 지원을 위해 최적화된 . 양산용용 새로운 XT 프레임 (XT Frame) 플랫폼으로 전환 하였다 . 하드웨어와 소프트웨어 디자인 향상으로 기존 EVG 제품 모델의 2 배가 넘는 공정 생산성 (Throughput) 과 현장 기준으로 시간당 40 회의 스택가 넘는 접합을 가능하게 하였다 . 새로운 XT 프레임으로 구성된 EVG850TB/DB 는 다양한 접합재료 업체로부터 폭넓은 접합재 선택을 가능케 하기 위해 EVG 의 재료 개방 시스템으로 디자인 되었다 . 이러한 접근은 ZoneBOND^TM 그리고 기타 다른 기술들의 사용자에게 가장 유연성 높은 접합재 선택을 가능케 해주고 , 이것은 3D IC 제조에 높은 생산성 , 재현성 , 그리고 높은 수율의 핵심 점이 된다 .

EVG 의 사업 개발 기획자 Dr. Thorsten Matthias 는 “ 얇은박막 웨이퍼 공정에서 디바이스 웨이퍼 와 캐리어 웨이퍼 간 Temporary bonding, de-bonding 은 성공적인 집적 그리고 3D IC 의 대량생산을 가능케 하기 위한 중요한 단계이다 .” 면서 “ 최종적으로는 초창기 3D IC/TSV 진입자들이 그들의 목표 달성에 가까워 짐에 따라 효과적인 지원을 위한 최첨단 기술의웨이퍼 본딩을 필요로 하게 된다 . 우리의 새로운 EVG850TB/DB 로 구성된 XT 프레임은 우리 고객이 개발단계부터 양산 적용까지 빠른 진행을 이룰 수 있게 해주는 우리의 핵심 기술을 바탕으로 한 준비된 시스템이다 . 그것은 시작단계부터 최상의 생산성과 수율을 가능케 하기 위해 디자인 되었다 .” 고 밝혔다 .

EVG850TB/DB (XT Frame)
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EVG850TB/DB (XT Frame)
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당사의 새로운 XT 프레임 플랫폼을 기반으로 하는 EVG850TB/DB 는 모듈을 9 개까지 수용할 수 있고 , 기존 EVG 의 Temporary bonding/de-bonding 시스템 보다 두 배의 생산 능력을 갖추었다 . 새로운 XT 프레임은 초고속 로봇 시스템과 4 개의 FOUP (front opening unified pod) 로드 포트들 , 그리고 장비상에 장착 가능한 최대 10 개의 FOUP 을 수용할 수 있는 시스템을 이용해 고효율의 연속진행 작업 ( 멈춤 시간 없음 ) 을 가능케 한다 . 이 플랫폼은 또한 Bonding/de-Bonding 공정 시 얇은박막 웨이퍼 공정 관련하여 최대 수율 과 낮은 제작 단가를 위해 내부 검사장치 모듈을 갖출 수 있다 . 추가적으로 , EVG850 TB/DB 는 EZR _® (Edge Zone Release) , EZD _® (Edge Zone Debond) 를 이용한 ZoneBOND^TM 이라는 저온 De-Bonding 공정을 포함한 모든 Bonding 과 de-Bonding 공정에 대해 검증 되었다 .

새로운 XT 프레임 플랫폼의 EVG850TB/DB 는 현재 생산이 준비가 완료 되었다 . EV Group 은 지난 15 년간 최첨단 Temporary Bonding, de-Bonding 기술을 제공하여 왔으며 , 관련 장비 제조에 최초이자 선두 기업으로 TB/DB 공법을 대량 생산에 적용하기 위해 지속적인 노력을 기울이고 있다 .