SEMICON Korea 2013 Virtual Booth

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Join EVG at SEMICON Korea 2013!

SEMICON Korea 2013 SEMICON Korea 2013 전시회에서, EVG가 3D 고집적, 박막 웨이퍼 핸들링, 최첨단 반도체 패키징 애플리케이션을 선보입니다. EVG는 최첨단 마스크 정렬 기술뿐 만 아니라 차세대 레지스트 프로세싱/ 코팅 및 개발 시스템, 첨단 임시 본딩/ 디본딩 클러스터를 비롯한 세계 최초의 450mm 웨이퍼 본더를 포함하는 대량생산 제조를 위한 새로운 장비 플랫폼을 공급합니다.

EVG150 자동화 레지스트 프로세싱 플랫폼 보도자료 보기 (한국어)

EVG850TB/DB XT 프레임 임시 본딩/ 디본딩 플랫폼 보도자료 보기 (한국어)  


We look forward to meet you in Seoul!

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