お客様からの声

当社は生産量の増加を計画して、その要求に全面的に対応できる優れた装置を手に入れました。
Prof. Star Huang
CTO and Executive VP
Asia Pacific Microsystems, Inc., Taiwan

HERCULES という高度なレベルの統合装置により、当社は完全自動化された同じ機械上で、複数のマイクロファブリケーション微細加工技術 を実施できるようになりました。その結果、プロセス所要時間は今までと比較して短縮され、高スループットの生産が可能になりました。
Johannes Herrnsdorf
CEOT
HL-Planar Technik GmbH, Germany

EVG 貼り合わせ装置のカスタム化された装置構造と汎用性により、SOI 製造や特殊接着テープの処理が可能になりました。二つのアプリケーションは、最低限の交換時間で、同じ装置上で実施することができます。
Martin Matschitsch/Helmut Schönherr
Infineon Technologies Austria AG

EVG の装置によって、当社のMEMS 形成プロセスは過去最高水準の精巧性を達成することができるようになりました。
Prof. Martin A. Schmidt
Electrical Engineering and Computer Science Director
Microsystems Technology Laboratories
Massachusetts Institute of Technology

EVGの装置は、装置を再構成しなくてもサイズの違うウェーハや材料に対応するため、当社では特に役立っています。共晶、はんだ、または陽極接合向けのウェーハ貼り合わせ機能により卓越した柔軟なプロセスが可能です。
Reuven Katraro
VP Engineering & Technology
Shellcase, Israel

当社は長年のパートナーとしてのEVGを信頼しています。EVGは新規開発や優れた装置技術で、当社のSOI生産ラインをサポートしてくれます。
Dr. André Jaques Auberton-Hervé
President
SOITEC SA, France