製品

アライナー

裏面位置合わせを備えたEVGの優れたアライナー設計には、1985年にEVGが開発した独特の技術が使用されており、これによりウェーハの両面を組み立てることが可能となりました。EVGのアライナーでは、その柔軟性とモジュール性により、あらゆる片面/両面フォトリソグラフィおよび高精度ウェーハ位置合わせにおける非常に厳しい要求を満たすことができます。EVGのアライナーは、マニュアル、研究開発用、全自動搬送を備えた量産用の各仕様にカスタマイズすることができます。

ウェーハボンダー
10年以上にわたる全自動高精度ウェーハ位置合わせ/貼り合わせ装置開発経験を基に、EVGはあらゆる分野において業界標準を提供します。
EVGのウェーハ貼り合わせ装置は、陽極接合、シリコン直接接合、SOI接合、熱圧着接合などの様々なウェーハ貼り合わせ技術に使用できます。
また、一貫したボンドチャンバー設計により、マニュアルから試験ラインおよび量産まで容易に貼り合わせプロセス移行が可能となりました。
ウェーハ貼り合わせ装置全ラインアップで、1990年にEVGが開拓したボリュームMEMS生産用の位置合わせおよび貼り合わせを２つの工程で実行するという独自のプロセス分割原理が採用されています。

塗布/現像装置
EVGのレジスト塗布装置では、タイプの異なるレジストと現像液とをプログラム可能な個々のプロセスにおいて使用可能です。
EVGのレジスト塗布装置はモジュール性に優れ、スピン/スプレー塗布、現像、ベーク、冷却の各モジュールを組み合わせた仕様が可能です。
また、両面塗布、スプレー塗布また正方形基板塗布などの独自の特徴により、新たなアプリケーションをサポートします。

ウェーハ洗浄装置
単一ウェーハ洗浄は、MEMSプロセスおよび半導体プロセスにおいて不可欠な工程です。重大なプロセス工程の前に効率的な洗浄および粒子の除去をすることにより、最大限の歩留まりとコスト削減が確実となります。EVG300シリーズ・ウェーハ洗浄装置のウェーハ洗浄方法は、MEMS、先端パッケージ、化合物半導体およびパワーデバイスの量産で使用されるような近接および接触リソグラフィのために特に開発されました。

ナノインプリントリソグラフィ

熱形状転写は、均一な形状転写が施された微細構造を形成する技術です。EVGの形状転写装置は、精密な形状転写に必要な高真空・高加圧を適用できるように設計されています。EVG装置は、カスタマイズされたツールを使用して、UVナノインプリントリソグラフィをサポートします。

測定装置
測定と検査のプロセス工程は、微細組み立てのすべての範囲に関係します。EVGのウェーハ処理装置の不可欠な部分として、両面位置合わせ精度測定およびウェーハ貼り合わせ検査用の赤外線検査装置を含む様々なタイプの測定システムが利用可能です。

統合型装置

GEMINIとHERCULESは、リソグラフィプロセスおよびウェーハ貼り合わせプロセスのための量産用全自動統合型装置です。最高レベルの自動化およびプロセス統合、大量生産への扉を開き、研究開発段階から量産へのプロセス移行を確実にします。

カスタムソリューション

EV Groupでは、あらゆるマーケットのお客様からのあらゆるご要望に応えるカスタムソリューションをご提供します。