LowTempプラズマ貼りあわせ

ウェーハ貼り合わせ装置のトップメーカーであるEVGが、また革新的な貼り合わせプロセス、「LowTempプラズマ貼り合わせ」をご紹介します。EVGは低温貼り合わせの方法とツールにおいて高度なノウハウを積み上げてきました。最新の当社の製品ラインアップにこのプラズマベースのドライ活性化貼り合わせが入っています。EVGのLowTempプラズマ貼り合わせプロセスは、SOIのシリコン直接貼り合わせ、歪シリコンの貼り合わせ、並びに化合物半導体貼り合わせや、MEMSデバイスの形成・パッケージングの分野におけるアプリケーションに適用できます。

EVGのLowTempプラズマ貼りあわせ装置は、以下のユニークな特徴を備えています。

• あらゆる貼り合わせ方法のなかで最速の処理
• 最低温度で最高の強度
• SOI、MEMS、先端基板の貼り合わせに対応
• 薬液は不要
• CMOSを含むほとんど全ての材料に対応可能
• 特許技術
• どのEVG貼り合わせ装置との組み合わせでも、高スループットのドライ/プラズマ活性化貼り合わせが可能 (ex-situまたはin-situ)
• 非常に壊れやすいデバイス・ウェーハでも適用可能
• カセット・ツー・カセット式搬送も可能
• 低コストオーナーシップ
• 実証済みのプラットフォーム
• パーティクル、メタル汚染なし

EVグループのウェーハ貼り合わせ装置の詳細については、こちらをクリックしてください。