専門用語の解説

ウェーハ:
半導体素材(シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ化物など)から製造されたディスクです。当社お客様が当社装置を使ってプロセスを実施する際の基本素材です。

洗浄装置:
ウェーハ洗浄装置は、ウェーハ表面の微細パーティクル(1/1000mm以下)を取り除き、ウェーハの更なる加工を保証します。

レジスト塗布装置:
塗布装置は、均一な薄膜レジスト(光に反応する素材)をウェーハに塗布します。このレジスト膜は選別的に露光され、後に現像装置のなかで溶出します。

マスクアライナー:
マスクアライナーは、紫外線を使用してマスクからウェーハに構造パターンを転写します(フォトリソグラフィー)。そのためには、マスクをウェーハに対して正確に位置合わせする必要があります。この位置合わせの精度と、転写された構造パターンのサイズは、マイクロメータ(=1/1000mm)の範囲です。

ボンドアライナー:
ボンドアライナーは2枚のウェーハを相互に位置合わせします。このウェーハは後に貼り合わせられます。

現像装置:
現像装置は、ウェーハ上のフォトレジストを現像します。紫外線を使用して硬化された部分は残り、未露光部分は溶出して、構造が形成されます。

ウェーハボンダー:
"貼り合わせる"とは、直接接続、又は中間材(ノリ等)で接着することです。ウェーハボンダーは、2枚または多層構造のウェーハを"接合"します。表面近くの原子が、電圧などの手段を通じて相互に反応します。こうして永久的な接合面が形成されます。用途例としては、マイクロ電子部品の密閉封止、電気的機能の機械的機能への接続が挙げられます。

SOIボンダー:
SOI(シリコン・オン・インシュレータ)ボンダーは、2枚の特殊なシリコンウェーハを接合し、絶縁膜上にシリコンの薄膜を形成します。こうして、いわゆるSOIウェーハが製造されます。

仮貼り合わせ装置:
仮貼り合わせ装置は、壊れやすいウェーハを一時的に、いわゆるハンドルウェーハまたはキャリア・ウェーハに固定し、超薄型や壊れやすい基板の加工を容易にします。

剥離装置:
壊れやすいウェーハのプロセシングが完了した後に、剥離装置は仮貼り合わせ装置内で貼り合わせられたウェーハを、キャリアから剥離する装置です。

ホットエンボス加工装置:
ホットエンボスは、スタンピングプロセスを使用して、薄い材料の表面にナノスケールの三次元構造を形成するための技術です。ホットエンボス加工装置は、これを実行する装置です。こうした構造材料は、生物医学、生物学、化学センサー用のマイクロ流体部品と、データ保存用の光部品を製造するための土台となります。

統合型装置:
統合型装置は、複数の単体装置(位置合わせ、露光、現像など)のプロセスステップを、一つの全自動プロセスフローに統合します。

SOIウェーハ:
SOIウェーハは電子産業の新たな出発原料で、電子回路、データ保存用部品の実装の高密度化や微細化を可能にします。SOIウェーハの用途は、携帯電話、マルチメディア機能を搭載したラップトップ、マイクロプロセッサなどです。

MEMS:
MEMS(マイクロマシーン)は、IC(集積回路)などのマイクロ電子デバイスと、マイクロメカニカル、光学、化学、生化学系の各構成要素を組み合わせたコンポーネンツです。

先端パッケージング:
これは、レジスト塗布やフォトリソグラフィーなどの最先端の製造プロセスを使用して回路を形成した最終的なプロセス済みウェーハを、ウェーハレベルで組み立て、相互接続、パッケージングする技術です。

化合物半導体:
シリコンと、ユニークな電気的特性を提供するその他半導体材料を組み合わせた複合元素です。化合物半導体から製造された先端デバイスには、LED(発光ダイオード)、レーザーダイオード、携帯または高速インターネット接続用の無線周波デバイスなどがあります。