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EVG300 Series Cleaning System
   プレスリリース

Heptagon Micro-optics Pte Ltd. adopts EV Group's IQ Aligner

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EVGのあゆみ

1980

Erich ThallnerとAya Maria Thallner夫妻によってEV Group を設立

1985

世界初、裏面顕微鏡による両面マスクアライナーを開発

1990

ウェーハ位置合わせと貼り合わせのプロセス分離を考案

1992

量産MEMS用ウェーハ貼り合わせ第一号機を製造

1994

米国フェニックスにEV Group設立

最初の全自動SOIウェーハボンダー設置

1997

本社ビル増築

横浜にEV Group設立

ナノインプリント装置を開発

1998

OmniSpray®キャビティ塗布技術の開発

1999

SmartView®ウェーハ・ツー・ウェーハ対面位置合わせ装置を発表

2000

米国クランストンにEV Group設立

本社ビルと製造工場増築

統合型量産用装置Gemini®とHercules®を発表

ホットエンボス装置(バイオメムスとマイクロ流路用)第一号機を出荷

創立20周年記念行事開催

2001

本社ビルと製造工場大規模増築

最初のSOI量産用300mm対応全自動貼り合わせ装置設置

仮貼り合わせと剥離装置を発表

中国に2つの代理店を設立

2002

300mm対応全自動IQアライナー®を発表

300mm対応量産用ウェーハ貼り合わせ装置と300mm対応SmartView®ウェーハ接合面同士の統合アライメント装置を発表

300mmツールセットを発表

2003

台湾(Chung-Li)にEVG-Jointech設立

SmartEdge®ウェーハエッジ部欠陥検査装置を発表

LowTempプラズマ活性化貼り合わせ技術を発表

2004

チップ・ツー・ウェーハ貼り合わせ装置、EVG®6200Infinityマスクアライナーとデータストレージ用EVG®570PMIナノインプリントリソグラフィ装置を発表

2005

Launch of new EVG520IS Wafer Bonding System

Relocation and opening of new EVG North America Headquarters

Celebration of 25th Company Anniversary

2006

Development of new Nano Spray Coating Technology

Introduction of EVG´s online shop: www.EVGTshop.com

2007

Manufacturing Systems for Hot Embossing

Manufacturing Systems for double-side UV-NIL

Coating systems for flexible organic displays

   その他のお知らせ

NanoAlign技術


LowTempプラズマ貼りあわせ


チップ積層技術のAC2W (Advanced-chip-to-wafer technology)を開発


VLSI 10BEST 2007

 
   
   
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