アプリケーション

先端パッケージ
ウェーハバンピング、三次元実層、チップスケールパッケージなどの新先端チップパッケージ技術では、量産工程を簡略化し、パッケージコストを削減できるバッチプロセスによって、集積回路をウェーハレベルでパッケージします。

化合物半導体
LED、レーザーダイオード、ソリッドステートレーザーは、化合物半導体（ウェーハプロセス中、特別な取扱注意が必要な化合物）をベースとしたデバイスの一例です。マイクロミラーや光学スイッチなどのMOEMSは、MEMSと光学コンポーネントの複合物です。

MEMS
MEMSは、マイクロエレクトロニックコンポーネント（IC：集積回路）と、マイクロメカニカル、光学、化学、生化学、微細光学の各コンポーネントから成る、三次元の小型インテリジェントデバイスです。MEMSは、今、大変注目され、急成長している分野です。主な例としては、エアバッグセンサー、タイヤ圧センサー、温度センサーなどがあります

ナノテクノロジー
ナノインプリントリソグラフィは、ナノメーター単位の高解像度パターンサイズを生成できる大変有望な技術で、BioMEMS、微細流体、微細光学、そしてナノテクノロジー分野の商用アプリケーションに活用できます。

SOI
SOIとは、絶縁体基板上に重ねた単結晶のシリコンフィルムから成るシリコンウェーハ、又はバルクシリコン基板上に作成した酸素の薄膜フィルムから成るシリコンウェーハを指します。SOIウェーハの典型的な製造方法は、ウェーハ貼り合わせにより行われ、これが最も経済的な作成技術です。