チップ積層技術のAC2W (Advanced-chip-to-wafer technology)を開発!

当社はDatacon社との共同研究開発プロジェクトにおいて、チップ積層技術のAC2W (Advanced-chip-to-wafer technology) を開発しました。同技術は、Datacon社のチップ貼り合わせ技術や、主要フリップチップ接合技術における先導的な専門知識と、EVグループのウェーハレベルでのユニークな対応ノウハウを融合したものです。

チップ・ツー・ウェーハ・ボンダーのEVG540C2Wは、ウェーハと単体デバイス (チップなど) を、Datacon社の高精度フリップチップ・ボンダー内で仮固定剤で固定した後、規定のプロセス条件下で永久的に貼り合わせます。貼りあわせプロセスに使用される技術はSOLID F2Fと称されます。“SOLID”は、金属はんだ付けプロセスを使用する技術であるsolid liquid interdiffusion (固液相互拡散) を意味します。F2Fはface-to-faceを意味し、2枚のチップの活性化された面が対面している配置を表しています。

利点

• デバイスの積層と、配線距離の縮小による高密度デバイス
• 組み込みプロセスの分離や、一層及び多重積層用の異なるアプリケーションの組み合わせが可能な高機能
• プラナー (平坦化) プロセスが可能
• 今までと比べて歩留まりが向上
• KGD (良品チップ検知機能)

詳細についてはこちらをご覧ください。 www.datacon.at