IQ Aligner®
は、300㎜までの基盤に対応した装置で、全面露光、片面、又は両面アライメント、ラージギャップやダークフィールドマスクアライメントにも対応しています。高性能かつ全自動、また維持管理費の低いIQ
Aligner® は量産用装置として、お客様のニーズに応えます。
特徴
- 300㎜のウェーハに対応した、最新技術をサポートする高性能全自動装置
- ウェーハバンピング、チップスケールパッケージング等にも対応している全面露光、ラージギャップ、ダークフィールドマスクアライメント機能搭載
- NanoAlign® による高解像度上下面スプリットフィールドマイクロスコープ搭載
- 短時間で違う基板サイズの変更が可能
- Windows® をベースにしたインターフェース
- ダークフィールドマスクアライメント
- 手動又は全自動でのハイスピードプロセス
- 最小限に抑えた装置サイズ
- オプション
- ラン・アウト補正の為の温度管理されたウェーハチャック
- 全自動でのマスク搬送
- 薄い、又は反りのある基板搬送
- ナノインプリントリソグラフィとマイクロコンタクトプリンティング
- ボンドアライメント （露光とボンドアライメントへの迅速な機能変換）
- マスクアライナーリソグラフィプロセス用のシュミレーションソフト