マスクアライナーは光学両面リソグラフィ用にデザインされており、R&Dから量産機までお客様のニーズに合わせた製品を取り揃えております。
高性能な自動化システムにより、EVG® 620は最大150㎜基盤サイズの両面露光と位置合わせ、2つの機能を兼ね備えています。
量産用、小量産用、及び研究開発用等、ニーズに合わせた製品を展開しています。 Ultra-softウェッジ補正機能と、マスク/ウェーハ間の接触荷重のコンピューター管理により、歩留まりとマスクの寿命を大幅に増やし、同時に生産コストの削減を可能にします。EVG®
620は、カセット・ツー・カセット搬送を行う為、50㎜-150㎜の基盤を効率よく搬送します。 厚みのある基盤、変形した基盤、また反りのある基盤も問題なく搬送します。アライメントステージの上質な設計により、高スループットを維持しつつ、高精度なアライメントと露光を可能にします。
特徴
- 高解像度上下面スプリットフィールドマイクロスコープ搭載
- 短時間で違う基板サイズの変更が可能
- 複数のカセット搬送が可能
- 全自動システムでも、手動での基板搬送が可能
- Windows® をベースにしたインターフェース
- オプション
- カセット・ツー・カセット搬送システム
- 全自動アライメント
- 手動機から自動機へのアップグレード
- プロセスの精度向上のためのNanoAlign®パッケージ
- 薄い、又は反りのある基板搬送
- ナノインプリントリソグラフィとマイクロコンタクトプリンティング
- ボンドアライメント
- マスクアライナーリソグラフィプロセス用のシュミレーションソフト