生産現場で高い評価を得ているEVG620® をベースにしたHBLバージョンは、化合物半導体製造において、高い歩留まりとCoCの削減を実現しました。高いアライメント精度を維持しつつ、連続で最高165枚までの処理が可能です。また、150mmまでの透明、反りやたわみのある基板（例：サファイア、SiC、AIN、メタル、セラミック等）にも対応しているので、HB-LEDや化合物半導体の量産に適した装置仕様となっています。
特徴
HB-LEDｓの生産に特化したマスクアライナー
最大150mmまでの基板に対応スループットを最高にするファーストプリントモードにて最大で220枚/時間の処理能力*全自動アライメント機能にて、最大で165枚/時間の処理能力*全自動アライメントソフトウェアによるシンセティックパターンのトレーニングと、オリジンセッティング及びパターンの中心出し対物レンズのイルミネーション波長をレシピごとに管理することにより、様々なウェーハや層間材料において鮮明なパターンコントラストが可能
量産用全自動装置
5つのカセットステーションプロセス時間短縮のための高強度UVライト設計メンテナンス時間削減のための自動ランプ冷却コントロール付きランプパワー装置サイズの最小化により、施設床面積の有効利用が可能
EVGの実績のあるマスクアライメント技術
ウェハー平行出し時とコンタクト露光時に、それぞれ独立したウェハー吸着圧の調整が可能短時間で基板サイズの変更が可能Semi S2(安全)、Semi S8(人間工学)、NTRLに準拠した設計
HB-LEDsのトータルサポート
量産実績のある装置世界各国にプロセスエンジニアを配置ワールドワイドでのカスタマーサポート
*5つのカセットステーションを連続使用した場合