EVG®
6200∞全自動マスクアライナーは、故障が少なく、これによりランニング時間が長い為、高いスループットを維持します。 200㎜までの基盤に対応し、様々なサイズ、厚さ、形の基盤にも対応しています。 EVGのナノアラインの技術を用いれば、アライメント技術では他に類を見ない高精度、高解像度を約束します。 また、維持、管理費も低く抑えています。 EVG®
6200∞は、厚膜レジストレイヤーに近接で露光するので、ウェーハバンピングやチップスケールパッケージング技術にて使用できる他、MEMS、化合物半導体、パワーデバイスやナノテクノロジーでも活用できます。
特徴
- 高解像度上下面スプリットフィールドマイクロスコープ搭載
- 短時間で違う基板サイズの変更が可能
- 複数のカセット搬送が可能
- 全自動システムでも、手動での基板搬送が可能
- Windows® をベースにしたインターフェース
- オプション
- カセット・ツー・カセット搬送システム
- 全自動アライメント
- 手動機から自動機へのアップグレード
- プロセスの精度向上のためのNanoAlign®パッケージ
- 薄い、又は反りのある基板搬送
- ナノインプリントリソグラフィとマイクロコンタクトプリンティング
- ボンドアライメント
- マスクアライナーリソグラフィプロセス用のシュミレーションソフト