EVGは両面リソグラフィとウェーハボンディング技術のパイオニアとして、市場に大きな影響を与え続けています
EVGは常に新しいリソグラフィ技術にも対応できる最先端のマスクアライナーを発表し続けています。 ウェーハや基板サイズは300㎜対応、なおかつ特殊なサイズ、形、厚さの基板にもプロセスを行うことができます。EVGのマスクアライナーはMBMｓ、ウェーハバンピング、チップスケールパッケージングや化合物半導体、パワーデバイス等のアプリケーションでにも対応しています。 全自動のマスクアライナーを使えば、正確なパターニングを高いスループットで行うことができます。