ソフトベーク、露光後ベーク、ハードベークプロセスに対応しています。 ベーキング環境を管理する為、蒸発を均一にコントロールできます。 プログラム化が可能なプロキシミティピンを使うことにより、レジストの硬化過程や温度の管理が可能です。
特徴
- スタンドアローン型ベークモジュール
- 最大温度：150℃
- マニュアルでのウェーハ搬送用リフトピン付
- ベーク時間測定の為のタイマー付
- 真空により基盤を固定（コンタクトベーク）
- オプション
- N2除去
- プロキシミティベーク：基盤とヒートプレートの間0-1㎜まで
- 最大温度：250℃まで