EVG®
101は、R&D用シングルチャンバー搭載のレジストプロセス装置で、300㎜までの基盤に対応し、スピンコーター、スプレーコーター、又は現像プロセスを行う装置です。 EVGのOmniSpray®
技術を用いれば、3D構成のウェーハ上にフォトレジストやポリミドによるレイヤーを作成することができます。 これにより、高価なレジスト材料を無駄にすること無く、より効率のよいコーティングプロセスが可能になります。
特徴
- 全自動スピンコーティング、スプレーコーティング又は現像プロセス （ウェーハの移動は手動）
- R&D用から生産用への容易なアップグレード
- 小量のレジストにも対応した注入方ディスペンスシステム
- 安全を考慮した最小限の装置サイズ
- オプション
- OmniSpray® コーティング技術により、トポグラフィーの高いウェーハの表面にも均一なコーティングが可能
- ワックスやエポキシ等のコーティングも可能
- Spin-On-Glass (SOG)コーティング