EVG® 100シリーズは、高い品質と柔軟性を兼ね備えた、今までにないコーター/ディベロッパーです。
様々なプロセスに柔軟に対応できるよう設計されている
EVG®100 シリーズは、スピンコーティング、スプレーコーティング、ディベロッピング（現像）等のプロセスを網羅しており、ベーク
/ チル モジュールも搭載しているレジストプロセス装置です。この装置では様々なレジスト材料に対応しており、ポジティブレジスト、ネガティブレジスト、ポリイミド、高粘度材料等を問題なく使用でき、薄いレジスト膜によるレイヤーの作成やエッジ保護膜の作成も可能です。
ＥＶＧのレジストプロセス装置は、
2
インチから
300
㎜までの基板に対応しており、形も丸型、正方形、長方形や変形した基板にもプロセスが可能です。 この装置
1
台で
200
㎜までの基板でしたら装置のセッティング変更無く、場合によっては最短時間での変更によりプロセスを続けることができます。 その他の特徴として、ウェーハエッジ搬送、薄ウェーハ搬送も可能で、これにより
MEMS/MOEMS
や半導体などのアプリケーションにも活用できます。 また、ディスプレイ等の大きな基盤にも対応しています。 他の
EVG
の装置と同様に
R&D
から量産まで対応しています。