EVG® 100シリーズは、高い品質と柔軟性を兼ね備えた、今までにないコーター/ディベロッパーです。
様々なプロセスに柔軟に対応できるよう設計されているEVG®100シリーズは、スピンコーディング、スプレーコーティング、ディベロッピング（現像）等のプロセスを網羅しており、ベーク/チル モジュールも搭載しているレジストプロセス装置です。 この装置では様々なレジスト材料に対応しており、ポジティブレジスト、ネガティブレジスト、ポリミド、高粘度材料等を問題なく使用でき、薄いレジスト膜によるレイヤーの作成やエッジ保護膜の作成も可能です。
ＥＶＧのレジストプロセス装置は、2”から300㎜までの基盤に対応しており、形も丸型、正方形、長方形や変形した基盤にもプロセスが可能です。 この装置1台で200㎜までの基盤でしたら装置のセッティング変更無く、場合によっていは最短時間での変更によりプロセスを続けることができます。 その他の特徴として、ウェーハエッジ搬送、薄ウェーハ搬送も可能で、これによりMEMS/MOEMSや半導体などのアプリケーションにも活用できます。 また、ディスプレイ等の大きな木場ににも対応しています。 他のEVGの装置と同様にR&Dから量産まで対応しています。