陽極接合、熱圧着接合、ヒュージョン接合又は低温プラズマ接合等のボンディング方法に適しています。
EVG®
560は、最大で4機のボンドチャンバーを搭載でき、チャンバーはボンディングプロセスに合わせて仕様を変更することができ、最大300㎜までの基盤に対応しています。 EVGのマニュアル式ボンダーと同じチャンバーデザインなので、高歩留まりでの生産が可能です。 ロボットによる搬送で、チャンバーのセッティングは全て自動で行います。
特徴
- 全自動プロセス、基盤搬送/セッティング
- 様々なボンディング方法に合わせて、ボンドチャック4機まで搭載可能
- ボンドチャンバーとクリーングステーションは全自動で搬送/セッティング
- 遠隔診断