EVG®540C2W　全自動ウェーハ/チップ・ツー・ウェーハ　ボンダー

ウェーハスケールでのチップ・ツー・ウェーハボンダー

概要 技術データ ギャラリー Downloads

 

EVG® 520C2Wは、試作や小量産、量産向けR&Dに適した全自動チップ・ツー・ウェーハボンダーです。　モジュール式のデザインにより、R&Dから量産への容易な切り替えが可能です。


特徴

  • 全自動プロセス、基盤搬送/セッティング
  • シングルチャンバー搭載
  • チップ・ツー・ウェーハまたはウェーハ・ツー・ウェーハ用ボンダー
  • 搭載されたチップの位置にあわせて荷重中心を調整

 

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