陽極接合、熱圧着接合、ヒュージョン接合又は低温プラズマ接合等のボンディング方法に適しています。
EVG® 540は、ウェーハレベルパッケージング、3次元実装やMEMSアプリケーション向けの、シングルチャンバーを搭載したボンダーで、試作や小量産、量産向けのR&Dに適しています。 また、R&Dから量産への切り替えが可能です。
特徴
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技術論文
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