EVG® 520ISは、シングルチャンバー搭載で、200㎜までの基盤に対応た小量生産向けのボンダーです。 お客様からの要望に応える為、EVG®
520ISには、急速加熱・冷却機能のチャックデザインを用いています。 上部と下部のチャンバーは別々に加熱することができ、他のボンダーと同様に高圧な環境の下、様々な材料やプロセスに対応しています。
特徴
- 全自動プロセス、手動での基盤搬送/セッティング(追加クーリングステーションも含む）
- シングルまたはダブルチャンバー搭載
- 全自動でのボンディングプロセス/ボンドカバーの開閉
- 積層ボンディングオプション
- 高スループットの為のクーリングステーションの統合化が可能
- オプション
- ターボモレキュラーポンプ
- 高真空対応
- プログラム可能なマスフローコントローラー