陽極接合、熱圧着接合、ヒュージョン接合又は低温プラズマ接合等のボンディング方法に適しています。
EVG® 520ISは、シングルチャンバー搭載で、200㎜までの基盤に対応た小量生産向けのボンダーです。 お客様からの要望に応える為、EVG®
520ISには、急速加熱・冷却機能のチャックデザインを用いています。 上部と下部のチャンバーは別々に加熱することができ、他のボンダーと同様に高圧な環境の下、様々な材料やプロセスに対応しています。
特徴
- 全自動プロセス、手動での基盤搬送/セッティング(追加クーリングステーションも含む）
- シングルまたはダブルチャンバー搭載
- 全自動でのボンディングプロセス/ボンドカバーの開閉
- 積層ボンディングオプション
- 高スループットの為のクーリングステーションの統合化が可能
- オプション
- ターボモレキュラーポンプ
- 高真空対応
- プログラム可能なマスフローコントローラー