EVGは、ウェーハ接合プロセス向け、量産対応の全自動統合型ボンダーをご紹介します。 全自動及びプロセスの統合化により、更に大きなスケールでの製造が可能になります。
最上級のプロセスの統合化と自動化をGEMINI®
は実現しました。 300㎜までの基盤のアライニングとボンディングを1つの自動化されたプラットフォームで行うことにより、GEMINI®一台での大量生産を可能にしました。 デバイスメーカーのニーズに応える為、より高いスループットを可能にし、陽極接合やシリコンフュージョン接合、熱圧着接合や共晶接合等、様々な接合方法にも対応しています。
特徴
- 全自動化および統合化されたプラットフォーム一台でのウェーハ・ツー・ウェーハアライメントとボンディング
- 下面アライメント、IRアライメントまたはSmartView® アライメントの選択が可能
- 数機のボンドチャンバー搭載可能
- ボンドチャック搬送システムとは分離されたウェーハ搬送システム
- モジュール別に交換ができるデザイン
- EVGのアライナーとボンダー(EVG® 500シリーズ)を統合した装置
- Minimized footprint compared to stand-alone systems
- オプション
- 低温プラズマボンディング
- ウェーハクリーニング
- コートモジュール
- UVボンドモジュール