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統合型ボンダー

EVGは、ウェーハ接合プロセス向け、量産対応の全自動統合型ボンダーをご紹介します。　全自動及びプロセスの統合化により、更に大きなスケールでの製造が可能になります。

GEMINI® 全自動量産用ボンダー

GEMINIFB® Production Fusion Bonding System

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University of Michigan's Lurie Nanofabrication Facility selects EV Group Wafer Bonding Systems

NILCom Members Present Solutions and Services for Commercialization of Nanoimprint Lithography (NIL)

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Nanosens 2010

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RFID/USN Center (Incheon, Korea) selects EVG´s GEMINI® for stacked 3D MEMS device development

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