次世代のウェーハボンディングアプリケーションにも対応可能なウェーハ・ツー・ウェーハアライナー
高い性能と信頼性を誇るEVG®
620は、150㎜までのウェーハ同士の位置合わせをするボンドアライナーで、アップデートが可能なモジュール式により、様々なアプリケーションに使用でき、量産にも対応しています。 またMEMSの製造や3次元実装等、精密なアライメント精度を要求するプロセスのニーズにも応えています。
特徴
- 二重、または三重にも重ねられた基盤の位置合わせが可能 （基盤サイズは150㎜まで対応）
- マニュアル、または自動化されたアライメントステージ
- 全自動高解像度下面マイクロスコープ
- Windows® をベースにしたインターフェース
- 短時間で違う基板サイズへの変更が可能
- オプション
- 全自動アライメント
- 接合界面上にあるアライメントキー同士に対するIRアライメント
- プロセスの精度向上のためのNanoAlign®パッケージ
- システムラック追加可能
- マスクアライナーへのアップグレードが可能