アップデートが可能なモジュール式により、様々なアプリケーションに使用でき、量産にも対応しているEVG®
6200∞は、MEMSの製造や3次元実装等、精密なアライメント精度を要求するプロセスのニーズにも応えています。
特徴
- 二重、または三重にも重ねられた基盤の位置合わせが可能 （基盤サイズは200㎜まで対応）
- マニュアル、または自動化されたアライメントステージ （自動アライメントオプション有）
- 全自動高解像度下面マイクロスコープ
- Windows® をベースにしたインターフェース
- オプション
- 全自動アライメント
- 接合界面上にあるアライメントキー同士に対するIRアライメント
- プロセスの精度向上のためのNanoAlign®パッケージ
- システムラック追加可能
- マスクアライナーへのアップグレードが可能