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柔軟性が高い、新モジュラー・エクイップメント・アーキテクチャーの採用で装置の機能性と処理能力を向上
先端パッケージング、半導体、
MEMS
、
SOI
やナノテクノロジー分野で用いられるウェーハ接合装置やリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーである
EV Group
（
本社：オーストリア サンクト・フローリアン、以下
EVG
）は
、
新たな装置プラットフォーム「
XT Frame
」を発表しました。
XT Frame
はあらゆる量産用製造装置において処理能力と機能性の向上を実現します。特に量産（
HVM
）装置メーカーからの新たな要望に応えるため設計された
XT Frame
は、最大
9
つのプロセスモジュールが搭載でき、当社従来品の最大
2
倍の処理能力を有しています。さらに、ユーザーは単一の装置プラットフォーム上で様々なプロセスモジュールを柔軟に組み合わせることができます。
XT Frame
プラットフォームで構築された製品は即時受注可能です。
スマートフォンや携帯電話など、大量生産される消費者向け製品に搭載される部品を含め、より多種類のデバイスがウェーハレベルで製造されており、生産能力向上のため新たなソリューションへのニーズが高まっています。新製品
XT Frame
プラットフォームは、フロントエンド・モジュールに超高速のハンドリングシステム、複数のウェーハの平行処理に十分なモジュールスペース、最大
4
つの
FOUP
ロードポートを提供します。これはローカル
FOUP
保管システム（
LFSS
）によるマテリアルバッファとの組み合わせにより、効率性の高い連続モード操作を可能にします。その上、デザインの刷新により、異なるタイプのプロセスモジュールを同じプラットフォーム上に組み合わせることによるプロセスの柔軟性の高さ、アップグレードの容易さ、保守性の更なる改善、クリーンルームにおけるフットプリントの削減などの点においてお客様の新たな要望に応えています。
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EVG850TB/DB (XT Frame)
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EVG850TB/DB (XT Frame)
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EVG
社エグゼクティブ・テクノロジー・ディレクターの
Paul Lindner
は、次のように述べています。「
XT Frame
プラットフォームは、量産環境に対応した製品を市場に提供する上で重要な一歩です。我々はお客様の製造コスト削減とともに、差し迫った技術上の課題を解決するため、パフォーマンスの限界に挑む革新的なソリューションの開発に取り組んでいます。先端パッケージングと三次元インターコネクトの分野における量産能力拡大のニーズの急速な高まりに対応するため、
XT Frame
プラットフォーム上に構築する最初の装置として当社の
EVG ®
850TB/DB
を選択しました。」
XT Frame
のアーキテクチャーは、現場で実証済みの当社の標準装置プラットフォームを拡張したもので、最大
5
つのプロセスモジュールを提供します。標準装置プラットフォームも最近アップグレードされ、高度な自動化能力とシステム処理能力を有しています。例えば、当社が
SEMICON Taiwan 2011
で発表した新たな旗艦モデル
GEMINI FB fusion
ウェーハボンダー
シリーズは、現在、オプションとしてフロントエンド・モジュール、高速ハンドリングシステム、ローカル・マテリアルバッファも利用可能です。
XT Frame
プラットフォームは、当社が事業展開している市場全体でソリューションをサポートしますが、特に
TSV
を用いた先端パッケージングや三次元インターコネクトのアプリケーションにおいて有用です。例えばこの分野において、
XT Frame
プラットフォームは当社の業界標準テンポラリーボンダーおよび剥離装置と薄ウェーハ処理システムのパフォーマンスのさらなる向上を実現しています。
XT Frame
のデモは現在
EVG
®
850TB/DB
で可能であり、
EVG
の提唱する新技術である
EZR ®
（エッジゾーンリリース）及び
EZD ®
(
エッジゾーンデボンド
)
モジュールによる
ZoneBOND
™
機能
もサポートしています。
XT Frame
の詳細に関心をお持ちの方は、「
SEMICON Japan 2011
」（会場：幕張メッセ、期間
12
月
7
日～
9
日、ブース
No.6B-606
）にご来場下さい。さらに詳しい情報は当社ホームページ www.EVGroup.com
をご覧下さい。
<EV Group
について >
EV Group
(EVG)
は、半導体、
MEMS
、ナノテクノロジーなどアプリケーションのためのウェーハプロセス装置のグローバルサプライヤーです。世界中のお客様と協力し、精度や柔軟性の高い、低コストの装置を提供しています。ウェーハ接合、露光
/
ナノインプリントリソグラフィ、計測技術に関連した装置のほか、レジスト塗布装置、ウェーハ洗浄装置、検査装置とバラエティに富んだ製品を提供しています。
ウェーハボンダーにおける圧倒的シェアを持つ
EVG
は、
NIL
や先端パッケージング、
MEMS
の市場でもリーダーとしての位置を確立しています。また
EMC3D
コンソーシアムを
2006
年に発足し、
IC
や
MEMS/
センサーでの活用が期待される
TSV
プロセス生産の低コスト化を目標としています。
その他の半導体関連の市場では
SOI
や化合物半導体、パワーデバイスのソリューションも提供しています。
1980
年に設立した
EVG
は、オーストリアのサンクト・フローリアンの本社を拠点に、米国アリゾナ州テンペ
、ニューヨーク州アルバニー、日本の横浜と福岡、韓国のソウル、台湾の中歴（
Chung-Li
）にある、各支店のグローバル・カスタマー・サポート・ネットワークにより業務を展開しています。
当社の活動指針（
MISSION
）であるトリプルＩ（アイ）による実践法（
Invent
：発明
- Innovate
：革新
-Implement
：実践）は、最新技術への迅速な対応、技術を製造へ適用する試み、デバイスの量産促進といった技術の垂直統合によって支えられています。詳しくは当社ホームページをご覧ください。
(www.EVGroup.com )
本件に関する報道関係の方のお問い合わせ先：
EV Group
問い合わせ窓口
:
Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com
広報代理店 :
オグルヴィ PR
担当
:
牧平
／大北
Tel: 03-5793-2365, 2384 Fax:03-5793-2381
E-mail:
kaori.makihira@ogilvy.com
,
hiroko.okita@ogilvy.com