ニュース

EV Group Signs Collaboration Agreement with Eulitha to Establish Low-Cost-of-Ownership Nanopatterning Solutions for HB-LED Manufacturing

ST. FLORIAN, Austria, January 10, 2012 - EV Group (EVG) today announced that it has signed a joint-development and licensing agreement with Eulitha AG, a pioneer and leader in the production of high-quality nanostructures using advanced lithography techniques. EVG will integrate Eulitha's PHABLE™ mask-based ultraviolet (UV) photolithography technology with EVG's automated mask aligner product platform.

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イーヴィグループが旭化成よりナノインプリントリソグラフィ装置を受注

先端パッケージング、半導体、 MEMS 、 SOI やナノテクノロジー分野で用いられるウェーハ接合装置やリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーである EV Group （本社：オーストリア　サンクト・フローリアン、 EVG ）は、高解像度ウェーハレベルオプティクス材料の共同開発を目的として、旭化成イーマテリアルズ株式会社より UV ナノインプリントリソグラフィ装置（ IQ アライナー）を受注したことを発表しました。

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イーヴィグループ、新たな装置プラットフォーム「XT Frame」であらゆる製品ラインにおける量産パフォーマンスの向上を実現

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先端パッケージング、半導体、 MEMS 、 SOI やナノテクノロジー分野で用いられるウェーハ接合装置やリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーである EV Group （本社：オーストリア　サンクト・フローリアン、以下 EVG ）は、新たな装置プラットフォーム「 XT Frame 」を発表しました。 XT Frame はあらゆる量産用製造装置において処理能力と機能性の向上を実現します。特に量産（ HVM ）装置メーカーからの新たな要望に応えるため設計された XT Frame は、最大 9 つのプロセスモジュールが搭載でき、当社従来品の最大 2 倍の処理能力を有しています。さらに、ユーザーは単一の装置プラットフォーム上で様々なプロセスモジュールを柔軟に組み合わせることができます。 XT Frame プラットフォームで構築された製品は即時受注可能です。

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Shanghai Simgui Technology Places Follow-on Order for EVG Wafer Bonder; Advances to Fully Automated SOI Wafer Production

ST. FLORIAN, Austria, November 8, 2011 - EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today announced that Shanghai Simgui Technology Co., Ltd. (Simgui), a leading Chinese wafer manufacturer, has placed a follow-on order for an EVG850 automated production bonding system for silicon-on-insulator (SOI) and direct wafer bonding.

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EV Group Launches ZoneBOND™ Capable Equipment and Open Platform for Temporary Bonding Materials

ST. FLORIAN, Austria, October 26, 2011- EV Group (EVG) today announced that it has launched a suite of groundbreaking temporary bonding and debonding (TB/DB) equipment modules that support ZoneBOND™ technology. In parallel, EVG has opened its TB/DB equipment platform to enable the use of a wide range of adhesives from various suppliers to give customers the most flexible choice of bonding materials.

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Brewer Science and EV Group Announce Agreement on ZoneBOND™ Technology

ROLLA, MO, USA and ST. FLORIAN, AUSTRIA, October 20, 2011 - Brewer Science, Inc., a global leading innovator and manufacturer of specialty materials, process solutions, and equipment for the microelectronics industry, and EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology, and semiconductor markets, today announced an agreement on ZoneBOND™ technology.

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EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID Establish Joint Development Agreement for High-Volume 3D Integration Applications

SEMICON EUROPA, Dresden, Germany, October 11, 2011-EV Group (EVG) today announced that it has established an agreement with world-renowned research institute Fraunhofer IZM-ASSID to jointly develop high-volume manufacturing processes for 3D IC integration applications.

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