会社沿革

1980
Erich ThallnerとAya Maria Thallner夫妻によって半導体装置メーカー EV Group(旧名:Electronic Visions)を設立。

1985
世界初、裏面顕微鏡による両面マスクアライナーを開発。 これがMEMS製品の商品化への大きな一歩となり、エアバッグセンサーや横滑り防止装置等の新しい製品誕生を可能にした。 これにより、自動車産業では安全面の進歩や燃費量の削減に大きく貢献した。

1990
ウェーハ位置合わせと貼り合わせのプロセス分離を考案。 以後、このプロセスが市場の基準となる。

1992
MEMS製造用全自動量産システムを開発。これにより効率の良い、マイクロマシンの製造が可能になった。

1994
米国Phoenix, ArizonaにEV Group Inc.を設立。 営業とカスタマーサポートを中心に活動。

全自動SOIウェーハボンダーを納入。 コンピューターやテレコミュニケーション関連の部品製造にはこのSOIウェーハボンダーは不可欠になった。

1997
本社ビル増築。 クリーンルームが従来の2倍の広さに。
横浜にイーヴィグループジャパン株式会社を設立。
ナノインプリント装置を開発。 ナノインプリントの市場へ介入。

1998
OmniSpray®キャビティコーティング技術の開発。高いトポグラフィの表面にも均一にコーティングが可能。


1999

SmartView®ウェーハ・ツー・ウェーハ対面アライナーを発表。このアライナーはウェーハレベルパッケージングや三次元実装

2000
米国Cranston, Rhode IslandにEV Group Inc.を設立
本社ビルと製造工場増築
ホットエンボス装置(バイオメムスとマイクロ流路用)を発表。
統合型量産用装置Gemini®を発表 。  ウェーハボンディングとリソグラフィに必要なプロセスを一台で可能に。

全自動リソグラフィシステムHercules®を発表。 これにより、コーティング、位置合わせ、露光、現像プロセスを一台で可能に。



2001

創立から20周年を迎える。
300㎜まで対応のSOI量産用ボンダーを発表、納入。
テンポラリーボンダー、ディボンダーを発表。 これにより薄ウェーハプロセスが可能になり、UltraThin® ウェーハプロセスも同時に発表。
中国市場にも製品の紹介を始める。
社内でERPシステムの導入。(SAP)
本社社屋の拡張。 (11000m²まで)

2002
300㎜まで対応可能アライナー、IQ Aligner®を発表。  
ウェーハレベルパッケージングや先端MEMSのアプリケーション用に開発される。
300㎜まで対応、量産用ウェーハボンダーとボンドアライナーSmartView® を発表。
300㎜まで対応、コーター、ウェーハ/マスククリーナー、ウェーハボンダーを続けて発表。

2003
台湾 Chung-LiにEVG-Jointech Corp.を設立。
LowTemp®プラズマボンダーを発表。 これにより、低温で強度の強いウェーハの貼り合わせが可能になる。

2004
Chip-to-Waferボンダーを発表。
大面積スプレーコーターを発表。
ドライフィルムラミネーターを発表。
新しいEVG®6200 Infinity マスクアライナーと NanoAlign® 技術を発表。
データストレージのアプリケーション用EVG®570PMI Nanoimprint Lithography (NIL)装置を開発。
ISO 9001:2000取得。

2005
 新しいEVG®520IS ウェーハボンダーを発表。

Automated equipment for NewMEMS technology.
米国EVG Inc.の本社移転。
Realtek Technologies Pty Ltdをオーストラリアの代理店に指定。

2006
高アスペクト比のビアにも均一にコーティングが可能なNanosprayコーターを発表。
創立から25周年を迎える。 MEMS用量産機の発表から15年を迎える。
プロセス装置メーカとしては初のオンラインショップ、EVG T-Shopを発表。
www.EVGTshop.com

2007
ホットエンボス用製造装置を発表。


両面UV-NIL装置を発表。
有機ディスプレイ用コーターを発表。
各支店のクリーンルームの規模を拡張。
Milling CenterをAndorf, Autから本社へ移転。

2008
EVG®560 300㎜対応全自動ウェーハボンダーを発表。 3DICやTSVの製造に使われる。
3D IC、先端パッケージング、MEMS、ナノテクノロジー等デバイス作成のためのアライナー、検査装置NTシリーズを発表。

韓国にEV Group Korea Ltd.を設立

2009
量産用全自動フュージョン接合装置GEMINI FB 300mmを発表。