EVG / Ostec Technology Day
Trends in Advanced Wafer-Bonding, Lithography and Nanoimprint Lithography (NIL)
June 3, 2009
World Trade Center
123610, Russia, Moscow, Krasnopresnnskaya nab., 12,
Entrance #4. Congress Level 2, Conference Hall B.
For more information and to register:
http://www.ostec-micro.ru/news/28.html
Технологический семинар компании EVG и ЗАО Предприятие Остек
Тенденции развития передовых технологий монтажа
полупроводниковых пластин, литографии и наноимпринтной литографии (НИЛ)
Среда, 3 июня 2009г.
Конгресс-центр ЦМТ
подъезд Москва, Краснопресненская наб., д. 12
Вход №4, таж 2, онференц-зал B
Дополнительная информация:
http://www.ostec-micro.ru/news/28.html |
|