Industry Basics

Wafer:
Scheibe aus einem Halbleiterbaumaterial, (zB Silizium, Germanium, Gallium Arsenid ...); ist das Ausgangsmaterial, welches die Kunden auf unseren Anlagen bearbeiten.

Cleaner (Reiniger):
Reiniger entfernen mikroskopisch kleine Partikel (kleiner 1/1000 mm) von der Waferoberfläche, um eine einwandfreie weitere Bearbeitung des Wafers zu garantieren.

Resist Coater (Belacker):
Belacker bringen eine gleichmäßige, dünne Schicht lichtempfindlichen Lacks (= Resist) auf den Wafer auf. Diese Lackschicht wird selektiv belichtet und später in einem Entwickler entfernt.

Mask Aligner (Justier-/Belichtungssystem):
Mask Aligner übertragen eine Struktur mittels UV Licht von einer Maske auf den Wafer (= Photolithographie); die Maske muss dabei präzise zum Wafer ausgerichtet sein. Die Genauigkeit dieser Justierung sowie die Größe der aufgebrachten Strukturen liegt im Mikrometerbereich (= 1/1000 mm).

Bond Aligner (Justiersystem):
Bond Aligner justieren zwei Wafer zueinander, die anschließend gebondet (verbunden) werden.

Developer (Entwickler):
Developer entwickeln den am Wafer aufgebrachten Photolack. Die mit UV Licht gehärteten Stellen bleiben bestehen, die nicht belichteten Stellen werden entfernt - eine Struktur entsteht.

Wafer Bonder:
“Bonden” = verbinden, kleben; Wafer Bonder verbinden zwei oder mehrere vollflächig strukturierte Wafer miteinander. Die oberflächennahen Atome der Wafer reagieren zB durch das Anlegen von Spannung miteinander, wodurch ein permanenter Verbund entsteht. Dies dient zB zum hermetischen Abkapseln von mikroelektronischen Komponenten oder zur Verbindung von elektronischen Funktionen mit mechanischen.

SOI Bonder:
SOI (Silicon-on-Insulator, Silizium-auf-Isolator) Bonder stellen durch das Zusammenfügen von zwei speziellen Silizium-Wafern ein dünne Siliziumschicht auf einer Isolatorschicht her. Es entstehen sogenannte SOI-Wafer.

Temporary Bonder:
Der Temporary Bonder dient dem temporären Verbinden von leicht zerbrechlichen Wafern mit einem sog. Handling-Wafer, um die Bearbeitung von sehr dünnen und zerbrechlichen Substraten zu erleichtern.

Debonder:
Nach erfolgter Prozessierung des dünnen Wafers, wird der zuvor temporär gebondete Wafer vom Trägerwafer getrennt.

Hot Embosser (Heißpräge-System):
Beim Heißprägen werden feinste dreidimensionale Strukturen mittels eines Prägeprozesses auf dünne Materialoberflächen übertragen. Diese strukturierten Materialien sind Ausgangsbasis zur Herstellung von mikrofluidischen Komponenten für biomedizinische, biologische oder chemische Sensoren sowie optische Komponenten oder Bauteile zur Datenspeicherung.

Integrated Systems (Integrierte Systeme):
Integrierte Systeme verbinden die Prozess-Schritte mehrerer Einzelanlagen (zB justieren, belichten, entwickeln) zu einem vollautomatischen Prozessablauf.

SOI Wafer:
SOI Wafer sind ein neuartiges Ausgangsmaterial für die Elektronikindustrie. Sie ermöglichen höhere Integrationsdichten und Miniaturisierungsgrade von elektronischen Schaltkreisen und Speicherbausteinen. Anwendungen sind Mobiltelefone, Laptops mit Multimediafunktionen oder Mikroprozessoren.

MEMS:
Unter MEMS (mikroelektromechanische Systeme) bzw. Mikrosystemtechnik versteht man die Kombination von mikroelektronischen Bauteilen wie ICs (Integrierte Schaltkreise) mit mikromechanischen, optischen, chemischen oder biochemischen Komponenten.

Advanced Packaging:
Ist eine Technologie zum Zusammenbau, Verbinden, Verpacken von fertig prozessierten Wafern mit ICs auf Waferebene durch Anwendung von Front End Prozessen wie Belackung oder Photolithographie.

Compound Semiconductors:
Sind kombinierte Elemente aus Silizium und Halbleitermaterialien. Fortschrittliche Bauteile aus Compound Semiconductor Materialien sind zum Beispiel LEDs, Laserdioden oder Radiofrequenz-Bauteile für Mobiltelefone oder Hochgeschwindigkeitsinternetverbindungen.