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EVG300 Series Cleaning System
   PRESS RELEASES:

Heptagon Micro-optics Pte Ltd. adopts EV Group's IQ Aligner

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Firmengeschichte

1980

Founding of EV Group (formerly known as Electronic Visions Co.) by Erich and Aya Maria Thallner

1985

Weltweit erster Doppelseiten-Mask Aligner mit Unterseitenmikroskop

1990

Erfindung der Prozesstrennung in Wafer-Justierung und Wafer-Bonden

1992

Installation des weltweit ersten automatischen Wafer-Bonders für die MEMS Serienproduktion, basierend auf der Prozesstrennung in Wafer-Justierung und Wafer-Bonden

1994

Gründung von EV Group Inc. in Phoenix, USA

Installation des ersten Silicon-on-Insulator (SOI) Produktions-Wafer-Bonders

1997

Gebäudeerweiterung am Firmenhauptsitz Schärding

Gründung von EV Group Japan KK in Yokohama, Japan

Entwicklung des ersten Nanoimprint Lithographie Systems

1998

Entwicklung des OmniSpray® Sprühbelackungssystems

1999

Entwicklung des SmartView® Wafer-to-Wafer Bond Aligners zur präzisen Wafer-Justierung

2000

Gründung von EV Group in Cranston, USA

Gebäude- und Fertigungserweiterung am Firmenhauptsitz Schärding

Entwicklung der integrierten Produktionssysteme Gemini® und Hercules®

Lieferung des ersten Heißprägesystems für BioMEMS und Mikrofluidik

EV Group feiert das 20-Jahr Jubiläum

2001

70-prozentige Expansion der Fertigungs- und Gebäudefläche am Firmenhauptsitz

Installation des ersten 300 mm SOI Produktions-Bonders

Markteinführung des Temporary Bonders und Debonders

Einstieg in den chinesischen Markt mit zwei Vertretungen

2002

Markteinführung des 300 mm automatischen IQ Aligners®

Erster 300 mm Produktions-Wafer-Bonder und 300 mm SmartView® Wafer-to-Wafer Bond Aligner

Entwicklung weiterer 300 mm Plattformen

2003

Gründung von EVG-Jointech in Taiwan (Chung-Li)

Entwicklung des SmartEdge® zur Waferkanten Inspektion

Einführung der LowTemp Plasma Bonding Technologie

2004

Markteinführung des Chip-to-Wafer Bonders, sowie des EVG®6200 Infinity Mask Aligners und Entwicklung des EVG®570PMI Nanoimprint Lithographie Systems für Speichermedien

2005

Markteinführung des EVG520IS Wafer Bonding System

Eröffnung der neuen Niederlassung in Nord Amerika

25-jähriges Firmenjubiläum

2006

Entwicklung der neuen Nano Spray Coating Technologie

Markteinführung des EVG online Shops: www.EVGTshop.com

2007

Produktionssysteme für Heißprägen

Produktionssysteme für Doppelseiten UV-Nanoimprinting

Belackungssystem für flexible organische Displays

   SEE ALSO:

NanoAlign Technology


LowTemp Plasma Bonding


Advanced-chip-to-wafer Technology (AC2W)


VLSI 10BEST 2007

 
   
   
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