• Go to the main navigation
  • Go to content
 
EV Group
login
t-shop
  • EVGroup.com>>
  • Produkte>>
  • Lithographie>>
  • Nanoimprint Lithographie Systeme (UV-NIL, µCP, HE)>>
  • EVG®620

EVG®620 Automated UV-NIL, µ-CP System
 Related Markets

   

Nanotechnologie

Die Nanotechnologie umfasst Aktivitäten im Bereich unter 100 Nanometer und integriert Weiterentwicklungen aus allen wissenschaftlichen Bereichen, insbesondere aus der Mikroelektronik, der Biotechnologie und den Materialwissenschaften.

Produkte

  • Lithographie
    • Mask Alignment Systems
    • Resist Processing Systems
    • Resist Stripping Systems
    • Lithography Track Systems
    • Nanoimprint Lithographie Systeme (UV-NIL, µCP, HE)
      • EVG®620
      • EVG®6200∞
      • IQ Aligner®
      • EVG®770
      • EVG®510HE
      • EVG®520HE
      • EVG®750
    • Inspektionssysteme
  • Bonding
  • Prozesstechnologie
Suche nach Produkten

News und Events

EV Group und Dynaloy entwickeln gemeinsame eine komplette Lösung für die Reinigung einzelner Wafer

Fraunhofer ISE und EVG schließen Kooperationsvertrag zur Entwicklung von direktem Wafer-Bonden

weitere News ..

Photonics Festival 2013

intersolar North America 2013

weitere Events ..

198x350_hr-banner
See Also

Related Markets

Nanotechnologie

EV Group Breaks through Resolution Barrier with Introduction of Soft UV Nanoimprint Lithography Technology

Technische Publikationen

Product Range

EV Group Corporate Video

3D InCites reports on EVG Headquarters expansion and technology developments

EV Group HR Video

References


Consortium for Commercialization of Nano Imprint Lithography (NIL)

 
  • Über EVG
    • Overview
    • Vision/Mission
    • Awards
    • Certificates
    • Veranstaltungen
      • EVG Technology Days and Workshops
    • Firmengeschichte
    • Pressemitteilungen
      • News Archiv 2012
      • News Archiv 2011
      • News Archiv 2010
      • News Archiv 2009
      • News Archiv 2008
      • News Archiv 2007
      • Picture Gallery
    • Einkauf
      • Bedarfe
        • Mechanische Teile
        • Elektronische Teile
        • Pneumatische Teile
        • Fluid Teile
        • Vakuum Teile
        • Optische Teile
      • Einkaufsbedingungen
      • Anforderungen
      • Einkaufsportal
    • Partner & Mitgliedschaften
    • Umweltpolitik
  • Produkte
    • Overview
    • Lithographie
      • Mask Alignment Systems
        • EVG®610
        • EVG®620
        • EVG®620HBL Gen II
        • EVG®620NT
        • EVG®6200∞
        • EVG®6200NT
        • IQ Aligner®
      • Resist Processing Systems
        • EVG®101
        • EVG®101LA
        • EVG®105
        • EVG®120
        • EVG®150
        • EVG®150N
      • Resist Stripping Systems
        • EVG®320RS
      • Lithography Track Systems
        • Hercules®
      • Nanoimprint Lithographie Systeme (UV-NIL, µCP, HE)
        • EVG®620
        • EVG®6200∞
        • IQ Aligner®
        • EVG®770
        • EVG®510HE
        • EVG®520HE
        • EVG®750
      • Inspektionssysteme
        • EVG®40
        • EVG®40NT
    • Bonding
      • Wafer Bonding Systeme
        • EVG®501
        • EVG®510
        • EVG®520IS
        • EVG®540
        • EVG®540C2W
        • EVG®560
        • EVG®560HBL
      • Bond Alignment Systeme
        • EVG®620
        • EVG®6200∞
        • SmartView®
        • SmartView®NT
      • Integrierte Bonding Systeme
        • Gemini®
        • GeminiFB®
      • SOI Bonding Systeme
        • EVG®301
        • EVG®320
        • EVG®810LT
        • EVG®850
      • Temporary Bonding und Debonding Systeme
        • EVG®805
        • EVG®850TB
        • EVG®850DB
        • EVG®820
        • ZoneBOND®
        • XT Frame Platform
      • Inspektionssysteme
        • EVG®20
        • EVG®40NT
        • Prozesstechnologie
    • Prozesstechnologie
  • Lösungen
    • Overview
    • 3D IC
      • Introduction
      • Chip Stacking for 3D IC
      • Advanced C2W Bonding
      • Wafer Bonding for 3D IC
      • Thin Wafer Processing
        • Introduction
        • Tape Debonding
        • Thermal Slide Off Debonding
        • EVG® LowTemp™ ZoneBOND®
          • Introduction
          • Open Platform
    • CMOS Image Sensors
      • Introduction
      • Backend Lithography
      • Glass Bonding
      • Oxide Bonding
    • High Brightness LEDs
      • Introduction
      • Layer Transfer
      • Imprint Lithography
      • Optical Lithography
      • Thin Wafer Handling
    • Logic / Memory
      • Introduction
      • Backend Lithography
      • Wafer Level Bonding
      • C2W Bonding
      • Thin Wafer Handling
    • MEMS Devices
      • Introduction
      • Lithography
      • First Level Packaging
    • Microfluidics
      • Introduction
      • Hot Embossing
      • Wafer Level Bonding
    • SAW Devices
      • Introduction
      • Wafer Level Bonding
    • SOI Wafers
      • Introduction
      • Cleaning
      • Plasma Activation
      • Oxide Bonding
    • Wafer Level Optics
      • Introduction
      • Imprint Lithography
      • UV Bonding
    • Photovoltaics
      • Introduction
      • Imprint Lithography
      • Micro Optics
      • Wafer Bonding
      • Thin PV Wafers
      • Spray Coating
      • Optical Lithography
      • Anti-Reflective Coatings
  • Märkte
    • Overview
    • Advanced Packaging, 3D Interconnect
    • Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium
    • MEMS
    • Nanotechnologie
    • SOI & Engineered Substrates
  • Service
    • Overview
    • Prozesstechnologie
    • Support
      • Field-Service
      • Technical Support Call Center
      • Spare Parts
      • Product Improvements & Upgrades
      • Training
        • Training Request
      • Equipment Warranty
      • Preventive Maintenance Agreement
      • On-site Service Agreement
  • Karriere
  • Kontakt
 
© EV Group, ALL RIGHTS RESERVED