For permanent bonding on chips to wafer (C2W) on wafer scale.
EV Group und Dynaloy entwickeln gemeinsame eine komplette Lösung für die Reinigung einzelner Wafer
Fraunhofer ISE und EVG schließen Kooperationsvertrag zur Entwicklung von direktem Wafer-Bonden
weitere News ..
Photonics Festival 2013
intersolar North America 2013
weitere Events ..
Related Markets
EV Group erweitert Wafer Bonding Equipment- und Prozess-Lösungen um Covalent Bonding Technologie
Technische Publikationen
Product Range
EV Group Corporate Video
3D InCites reports on EVG Headquarters expansion and technology developments
EV Group HR Video
Flip-Chip Bonder Die Bonder