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EVG®850TB Automated Temporary Bonding System

For temporary bonding of a substrate on a rigid carrier.

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  • Max. wafer size: 200mm or 300 mm, different substrate/carrier combinations
  • Loading of chamber: 5 axis robot
  • Configuration: Coat, bake and bond
  • Options:
    ID reading
    Spray coating
  • Features:
    Contact force: 10 kN
    Temperature: 550°C
    Vacuum: 0.1 mbar

 

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