EVG®850 Automated Production Bonding System for SOI
 Related Markets

   

Advanced Packaging, 3D Interconnect

Darunter werden fortschrittliche Techniken der Kontaktierung, des Verbindens und Testens von fertigen ICs auf Waferebene zusammengefasst.

   

SOI & Engineered Substrates

SOI ist eine Halbleiter-Technologie bei der Wafer mit einer ultradünnen „isolierten“ Halbleiterschicht hergestellt werden auf der die elektronischen Schaltvorgänge ablaufen.

   

Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium

Ausgangsbasis sind Wafer aus kombinierten Halbleitermaterialien, so genannten Compound Semiconductors.

Produkte

Suche nach Produkten

News und Events

EV Group und Dynaloy entwickeln gemeinsame eine komplette Lösung für die Reinigung einzelner Wafer

Fraunhofer ISE und EVG schließen Kooperationsvertrag zur Entwicklung von direktem Wafer-Bonden

weitere News ..

Photonics Festival 2013

intersolar North America 2013

weitere Events ..

198x350_hr-banner
See Also

Related Markets

EV Group Advances SOI Leadership and Presence in China with First Order from SST

Shanghai Simgui Technology Places Follow-on Order for EVG Wafer Bonder

Technische Publikationen

Product Range

EV Group Corporate Video

3D InCites reports on EVG Headquarters expansion and technology developments

EV Group HR Video

References

2013_RANKED1st_Logo_klein 
EVG in Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch 3x ausgezeichnet