EVG®850 Automated Production Bonding System for SOI
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Advanced Packaging, 3D Interconnect

Darunter werden fortschrittliche Techniken der Kontaktierung, des Verbindens und Testens von fertigen ICs auf Waferebene zusammengefasst.

   

SOI & Engineered Substrates

SOI ist eine Halbleiter-Technologie bei der Wafer mit einer ultradünnen „isolierten“ Halbleiterschicht hergestellt werden auf der die elektronischen Schaltvorgänge ablaufen.

   

Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium

Ausgangsbasis sind Wafer aus kombinierten Halbleitermaterialien, so genannten Compound Semiconductors.