EVG®810LT LowTemp™ Plasma Activation System
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Advanced Packaging, 3D Interconnect

Darunter werden fortschrittliche Techniken der Kontaktierung, des Verbindens und Testens von fertigen ICs auf Waferebene zusammengefasst.

   

MEMS

MEMS sind intelligente Mikrosysteme mit Sensorik, Datenverarbeitung und/oder Aktorik.

   

Nanotechnologie

Die Nanotechnologie umfasst Aktivitäten im Bereich unter 100 Nanometer und integriert Weiterentwicklungen aus allen wissenschaftlichen Bereichen, insbesondere aus der Mikroelektronik, der Biotechnologie und den Materialwissenschaften.

   

SOI & Engineered Substrates

SOI ist eine Halbleiter-Technologie bei der Wafer mit einer ultradünnen „isolierten“ Halbleiterschicht hergestellt werden auf der die elektronischen Schaltvorgänge ablaufen.

   

Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium

Ausgangsbasis sind Wafer aus kombinierten Halbleitermaterialien, so genannten Compound Semiconductors.