SOI & Engineered Substrates

SOI ist eine Halbleiter-Technologie bei der Wafer mit einer ultradünnen „isolierten“ Halbleiterschicht
hergestellt werden auf der die elektronischen Schaltvorgänge ablaufen.

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SEMICON West 2013

July 09 - 11, 2013, San Francisco, CA

Visit us at our booth # 819 at SEMICON West 2013 .

Moreover visit our presentation at the TechXPOT North - MEMS & Sensor Packaging for the Internet of Things about "From Sensor Fusion to System Fusion" and at the SEMATECH Workshop on 3D Interconnect Metrology on July 10, 2013 in conjunction with SEMICON West.

SEMICON Taiwan 2013

September 04 - 06, 2013, Taipei, Taiwan

Visit our booth # 416 and our presentation at the MEMS Forum about "Trends in Wafer Bonding for High Volume Consumer MEMS Applications" at SEMICON Taiwan 2013.

SEMICON Europa 2013

October 08 - 10, 2013, Dresden, Germany

Visit our booth # 1425 at SEMICON Europa 2013.

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Fraunhofer ISE und EVG schließen Kooperationsvertrag zur Entwicklung von direktem Wafer-Bonden

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