Verbindungshalbleiter werden aus zwei oder mehr unterschiedlichen Elementen
wie Galliumarsenid (GaAs) hergestellt. LEDs, Laserdioden und
Festkörperlaser sind Beispiele für Bauteile, die auf Verbindungshalbleitern
basieren. Leistungsbauteile sind mikroelektronische Komponenten, die
essentielle funktionelle Elemente elektronischer Anlagen darstellen, z. B.
Spannungswandler, Leistungsverstärker, getaktete Netzteile, etc. Für die
Herstellung von Leistungsbauteilen unerlässlich sind ein hoher Durchsatz,
Ertrag, Prozesskontrolle und Qualität.
Diese extrem dünnen und teuren Compound Semiconductor Wafer stellen
aufgrund der großen Bruchgefahr während der Waferbearbeitung sehr hohe
Anforderungen an die Prozessanlagen.
Um extrem dünne, zerbrechliche und teure Wafer aus Compound Semiconductor
Materialien sicher zu prozessieren, müssen diese Wafer vorübergehend
(temporär) auf einem Trägerwafer aufgebracht werden. Hierfür liefert EVG
den automatischen
Temporary Bonder. Nach erfolgter Prozessierung des Compound
Semiconductor Wafers wird dieser im EVG Debonder
wieder vom Trägerwafer getrennt.