Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium

Ausgangsbasis sind Wafer aus kombinierten Halbleitermaterialien, so genannten Compound Semiconductors.

Verbindungshalbleiter werden aus zwei oder mehr unterschiedlichen Elementen wie Galliumarsenid (GaAs) hergestellt. LEDs, Laserdioden und Festkörperlaser sind Beispiele für Bauteile, die auf Verbindungshalbleitern basieren. Leistungsbauteile sind mikroelektronische Komponenten, die essentielle funktionelle Elemente elektronischer Anlagen darstellen, z. B. Spannungswandler, Leistungsverstärker, getaktete Netzteile etc. Ein Großteil der Anlagen aus EVGs breitem Technologiespektrum ist zur Produktion in diesen Marktsegmenten fest etabliert und wird intensiv in der Produktion genutzt. 

Die Produktion von Verbundhalbleitern benötigt beispielsweise spezifische Technologien zur Prozessierung von rückgedünnten, zerbrechlichen und oftmals sehr kleinen Substraten. Um Wafer mit diesen Eigenschaften zuverlässig zu prozessieren, sind die Anlagen von EVG mit fortschrittlichen Technologien, wie optischem Prealignment, Rückseitenalignment, Autoload und speziellen Endeffektoren ausgestattet. Die Durchsetzung von Prozesstechnologien und Materialien wie rückgedünnten Wafern und Rückseitenlithographie bedingt immer öfter den Einsatz von temporärem Bonden. Dazu müssen dies Wafer vorübergehend (temporär) auf einen Trägerwafer aufgebracht werden. Hierfür liefert EVG den automatischen Temporärbonder. Wafer aus Verbundhalbleitern, die mit verschiedenen Verfahren (Folien, Klebstoffe, Wachse...) und Materialien (Quartz, Silizium, Saphir...) temporär gebondet wurden, werden nach erfolgter Prozessierung des Wafers im EVG Debonder wieder vom Trägerwafer getrennt.

Die Lösungspalette von EVG für den Verbundhalbleitermarkt umfasst weiters:

  • Sprühbelackung für Dielektrika, dicke und dünne Resistschichten und Strukturen mit hoher Topographie
  • Optische Lithographie zur Oberflächenstrukturierung und für Advanced Packaging
  • Waferbonden zum Schichttransfer und für Advanced Packaging

Auf Silizium basierende Leistungsbauteile werden in hohen Volumen produziert. Dafür werden Produktionsanlagen mit hohem Durchsatz und Zuverlässigkeit benötigt. Das vollautomatisierte Handling innerhalb EVGs Hochvolumenanlagen mittels Robotern erlaubt einen hohen Automatisierungsgrad und bedeutet damit einen Technologievorsprung. Eine hohe Verfügbarkeit der Anlagen und einfache Wartung tragen weiters zur Erhöhung von Performance und Ausbeute bei.